天津凯华新建电子封装材料生产基地项目主体完工

日前，天津凯华绝缘材料股份有限公司新建电子封装材料生产基地项目办公大楼竣工，标志着该项目主体建设全部完成。

该项目位于东丽经开区无瑕分园，总投资1.2亿元，建筑面积16000平方米，建设有环氧塑封料、包封料研发实验室、生产车间、成品冷库、原料仓库等主体，项目建成后将进一步提升企业市场竞争力。

施工方中冶天工集团有限公司项目负责人介绍：项目预计在3月底竣工验收，室外道路及管网在4月中旬完工，6月份整体试生产。

公司总经理任开阔介绍：新厂投资金额大约为1.2亿元，预计新增产能5000吨，新增营业额1亿多。

天津凯华绝缘材料股份有限公司是一家高新技术企业，主要致力于电子封装材料环氧粉末包封料和环氧塑封料的开发、研制、生产及销售。随着电子产业和半导体产业不断发展，新厂区将围绕两款拳头产品，继续深耕市场。