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突破“芯”壁垒！国内首条3D先进封装量产线在武汉正式通线

突破“芯”壁垒！国内首条3D先进封装量产线在武汉正式通线

武汉半导体先进封装赛道再添重磅突破！9 月 30 日，湖北星辰技术有限公司先进封装中试平台二期项目顺利完成通线，首批次晶圆成功下线，国内首条 3D 先进封装量产线正式通线，填补国内本土高端 3D 先进封装规模化产线空白。作为半导体产业先进制程的核心环节，3D 先进封装是衔接高端芯片设计与终端应用的关键纽带，凭借高密度

半导体材料加速放量鼎龙股份前三季度净利润同比预增62%-66%

半导体材料加速放量鼎龙股份前三季度净利润同比预增62%-66%

湖北日报讯（记者王艳华）10月8日，鼎龙股份发布2026年前三季度业绩预告，预计前三季度归母净利润为8.4亿元—8.6亿元，同比增长61.72%—65.57%；同期营业收入约29.15亿元，同比增长8%。受益于下游半导体及新能源锂电行业高景气、市占率提升及客户需求旺盛，公司产品订单实现较快增长。鼎龙股份是国内领先的以半导体材料为核

晶合集成加码光罩布局安徽晶镁获 22 亿元增资

晶合集成加码光罩布局安徽晶镁获 22 亿元增资

据晶合集成公告，公司拟联合多家投资方对安徽晶镁光罩有限公司（下称 "安徽晶镁"）进行增资，本轮增资总额约 22.02 亿元。其中，晶合集成以全资子公司合肥晶为 100% 股权作价 9.08 亿元出资，其他投资方以现金方式认购约 12.03 亿元新增注册资本。增资完成后，晶合集成对安徽晶镁的直接持股比例将由 16.67% 提升至

国产存储重大突破！兆芯ZX86 AI存储方案登顶国际权威评测

国产存储重大突破！兆芯ZX86 AI存储方案登顶国际权威评测

近日消息，国际权威AI存储基准测试MLPerf Storage 3.0榜单正式发布。搭载兆芯开胜KH-50000的AS13000G7成为首个登榜的纯国产AI存储方案，在与AMD EPYC、Intel Xeon等众多海外主流服务器方案的同台竞技中脱颖而出。MLPerf Storage是国际公认的权威评测体系，能精准还原AI训练场景高并发、大吞吐、低延迟的真实负载，评测结果具

长鑫LPDDR6，细节披露

长鑫LPDDR6，细节披露

合肥，2026 年 9 月 7 日，长鑫存储自研 LPDDR6 内存芯片正式实现量产并投入商用，这款芯片将率先应用在小米 18 Fold 折叠旗舰机型，成为全球首款在旗舰智能手机落地的 LPDDR6 产品。本次落地的 LPDDR6，单颗粒规格 16Gb，封装之后整体容量达到 16GB，完全遵循 JEDEC 官方 LPDDR6 行业标准，采用全新 1295 Ball FBGA 封装形

半年营收 1503.1 亿元扭亏为盈！长鑫科技发布 2026 半年报，国产 DRAM 全面加速进阶

半年营收 1503.1 亿元扭亏为盈！长鑫科技发布 2026 半年报，国产 DRAM 全面加速进阶

近日，国产 DRAM 龙头长鑫科技发布上市之后首份半年度报告。2026 上半年，公司实现营业收入1503.1 亿元，同比增长 873.64%；归属于上市公司股东的净利润776.05 亿元，成功实现扭亏为盈。报告期内，长鑫科技紧抓行业发展机遇，依靠持续研发投入与工艺迭代，不断优化产品结构，产能利用率维持高位，推动各项经营指标大幅提升。

30亿落子嘉兴！立昂微重磅加码12英寸高端硅片，提速国产替代

30亿落子嘉兴！立昂微重磅加码12英寸高端硅片，提速国产替代

国内半导体材料国产化再添重磅动能！8月26日，半导体龙头立昂微（605358.SH）发布公告，公司已与嘉兴市南湖区人民政府正式签署投资框架协议，全新12英寸高端半导体硅片项目正式落地嘉兴南湖。本次大手笔扩产，聚焦行业紧缺的高端硅片品类，将进一步补齐国内高端硅材产能短板，强化立昂微核心产品竞争力，同时助力长三角半导

终极半导体材料突围！金刚石散热开启高端芯片热管理新时代

终极半导体材料突围！金刚石散热开启高端芯片热管理新时代

随着AI大模型、高性能计算、先进封装与3D堆叠技术快速迭代，高端芯片功率密度持续飙升，单芯片总功耗逐步逼近2000W，传统铜、铝常规散热材料性能已然触顶，无法匹配超高算力芯片的极致散热需求。在此背景下，被誉为“终极半导体材料”的金刚石，凭借极致的导热性能与稳定的物理化学特性，成为破解高端芯片散热瓶颈、支撑先进

台积电1.6nm级A16工艺完成开发验证

台积电1.6nm级A16工艺完成开发验证

AI 算力芯片对性能、功耗的极致要求，正在倒逼半导体制造工艺持续迭代。近日行业消息显示，台积电已经完成1.6nm 级 A16 工艺的开发与验证，按规划将于 2026 年第四季度正式量产，这也是台积电首款搭载超级电源轨 SPR 背面供电网络的埃米级工艺节点，将主要面向 AI 加速器、高性能计算 HPC 赛道。随着制程持续微缩，传统芯片

天岳先进落子济南打造产业支点

天岳先进落子济南打造产业支点

近日，天岳先进（688234）披露机构调研纪要。7月31日，公司接待43家境内外机构集中调研，涵盖公募、券商、保险资管及外资机构。交流重点围绕碳化硅衬底产品矩阵、自研长晶设备、海内外产能规划、下游客户拓展等核心议题展开，其中济南生产基地作为国内重要产能支点，成为市场关注焦点。官网显示，天岳先进成立于2010年，是世

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