（一）功率半导体核心技术与创新
1.SiC/GaN宽禁带功率器件：材料生长、器件结构与性能优化；
2.高压/大电流Si基功率器件（IGBT，超级结MOSFET）设计与工艺突破；
3.车规级功率半导体（AEC-Q101）认证挑战与解决方案；
4.功率半导体栅极驱动技术优化与集成化趋势；
5.功率半导体可靠性物理机制与寿命模型研究；
6.新型功率半导体器件结构与材料探索（氧化镓、金刚石等）；
7.功率半导体晶圆减薄、划片与背面工艺关键技术。
（二）先进封装赋能功率应用
8.高功率密度模块先进封装架构（双面散热DSC、嵌入式封装、扇出型面板级封装FoPLP）；
9.功率模块专用互连技术（铜线键合、Clip Bonding、银烧结/银浆烧结、瞬态液相焊接TLP）；
10.高性能功率模块基板技术（AMB、DBC、活性金属钎焊AMB）与可靠性；
11.功率封装先进散热材料与技术（高导热TIM、相变材料、均热板/热管集成）；
12.硅通孔（TSV）与高密度互连在功率模块中的应用；
13.系统级封装（SiP）在电源管理模块（PMIC）与驱动集成中的实践；
14.功率Chiplet设计、互连标准与集成挑战；
15.先进封装在功率模块热管理与电磁兼容（EMC）优化中的作用。
（三）功率半导体与封装协同制造与可靠保障
16.功率半导体专用外延/制造/检测设备国产化进展与挑战；
17.先进功率封装关键设备（贴片、键合、烧结、检测）国产化替代路径；
18.功率半导体与封装数字化工厂建设与良率提升实践；
19.功率模块在线测试（OLT）与自动化测试方案；
20.功率器件与模块可靠性测试标准（JEDEC, AQG-324）、方法及失效分析；
21.功率循环/温度循环加速老化测试与寿命预测；
22.AI/ML在功率半导体制造良率提升与封装工艺优化中的应用；
23.功率芯片与封装材料的失效分析与根因溯源。
（四）应用场景驱动的解决方案
24.电动汽车功率系统全链条突破：
主驱逆变器：800V SiC模块封装/散热极限挑战与寿命保障；
车载充电机（OBC）/DC-DC：高功率密度集成与EMC优化；
电池管理系统（BMS）：高精度采样与隔离通信的功率封装可靠性；
25.光伏/储能逆变器：1500V组串式SiC/GaN模块野外可靠性挑战；
26.工业电机驱动：百千瓦级IGBT模块振动耐受性与热循环鲁棒性；
27.数据中心电源：48V总线GaN IC封装集成与效率瓶颈；
28.消费电子快充：百瓦级GaN多口快充紧凑型封装与散热设计。
（五）生态构建与产业协同
29.芯片-封装-系统协同设计（CPSD）在功率电子开发中的应用；
30.车规级功率模块标准体系（电气/热/机械/可靠性）建设与互通性；
31.功率半导体与封装关键材料（基板/TIM/键合材/封装胶）认证体系与国产化；
32.功率半导体测试验证平台建设与标准统一；
33.产学研合作推动功率半导体核心技术与材料突破；
34.功率半导体产业链国产化替代的机遇、挑战与实施策略；
35. 宽禁带半导体产业生态建设与政策支持。
（六）先进封装通用技术创新（支撑功率及其他应用）
36.2.5D/3D IC封装与Chiplet互连架构标准化及关键技术（含功率接口）；
37.晶圆级封装（WLP）/扇出型封装（Fan-Out）技术演进与成本控制；
38.先进封装新型基板材料、低Dk/Df材料及环保材料开发；
39.先进封装智能检测、AI优化与自动化产线升级；
40.3D IC/Chiplet协同测试方法与高带宽测试挑战；
41.先进封装信号/电源完整性（SI/PI）分析及保障技术；
42.异构集成中的热管理创新解决方案；
43.先进封装可靠性测试标准与典型案例解析。
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