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半导体头条行业新闻

终极半导体材料突围！金刚石散热开启高端芯片热管理新时代

终极半导体材料突围！金刚石散热开启高端芯片热管理新时代

随着AI大模型、高性能计算、先进封装与3D堆叠技术快速迭代，高端芯片功率密度持续飙升，单芯片总功耗逐步逼近2000W，传统铜、铝常规散热材料性能已然触顶，无法匹配超高算力芯片的极致散热需求。在此背景下，被誉为“终极半导体材料”的金刚石，凭借极致的导热性能与稳定的物理化学特性，成为破解高端芯片散热瓶颈、支撑先进

台积电1.6nm级A16工艺完成开发验证

台积电1.6nm级A16工艺完成开发验证

AI 算力芯片对性能、功耗的极致要求，正在倒逼半导体制造工艺持续迭代。近日行业消息显示，台积电已经完成1.6nm 级 A16 工艺的开发与验证，按规划将于 2026 年第四季度正式量产，这也是台积电首款搭载超级电源轨 SPR 背面供电网络的埃米级工艺节点，将主要面向 AI 加速器、高性能计算 HPC 赛道。随着制程持续微缩，传统芯片

天岳先进落子济南打造产业支点

天岳先进落子济南打造产业支点

近日，天岳先进（688234）披露机构调研纪要。7月31日，公司接待43家境内外机构集中调研，涵盖公募、券商、保险资管及外资机构。交流重点围绕碳化硅衬底产品矩阵、自研长晶设备、海内外产能规划、下游客户拓展等核心议题展开，其中济南生产基地作为国内重要产能支点，成为市场关注焦点。官网显示，天岳先进成立于2010年，是世

天科合达IPO：从技术突破到产业化落地，加速推进碳化硅衬底国产化进程

天科合达IPO：从技术突破到产业化落地，加速推进碳化硅衬底国产化进程

近日，上交所官网信息显示，北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称“天科合达”）的IPO审核已进入问询阶段。作为国内较早布局碳化硅单晶衬底产业化的企业之一，天科合达长期专注于第三代半导体材料碳化硅衬底及相关产品的研发、生产和销售，通过持续技术投入和产业化积累，推动相关产品从研发阶段向规模化应用阶段迈进。

SK 海力士豪掷 54.3 万亿韩元新建两座晶圆厂，全面扩充 AI 存储芯片产能

SK 海力士豪掷 54.3 万亿韩元新建两座晶圆厂，全面扩充 AI 存储芯片产能

韩国存储芯片龙头 SK 海力士官宣，公司董事会敲定总额 54.3 万亿韩元（折合人民币约 2900 亿元）大额投资方案，将在龙仁、清州两大基地新建两座晶圆工厂，全力承接 AI 产业催生的存储芯片增量需求。本次投资拆分至两大项目，龙仁第二晶圆厂 Y2 投入 35.2 万亿韩元，清州全新 NAND 厂区 M17 投入 19.1 万亿韩元，以此强化企业

木林森上半年归母净利增长3倍

木林森上半年归母净利增长3倍

在LED行业存量竞争加剧、市场价格内卷加剧的行业背景下，全球LED封装龙头木林森股份有限公司实现突破性逆势增长。公司今年上半年业绩表现亮眼，预计归母净利润可达6亿至7亿元，同比大幅增长290%至355%。这份亮眼的业绩答卷，源于企业长期深耕数字化智能化转型、持续推进技术改造的扎实布局，也是中山市小榄镇“工改+技改”双

美FCC拟禁中国新型号AI光模块

美FCC拟禁中国新型号AI光模块

据路透社8月4日报道，美国联邦通信委员会（FCC）正在起草一项禁令，拟禁止进口中国新型号数据中心光收发模块，瞄准1.6T、3.2T等下一代AI高速光模块，但该草案仍存在修改或搁置的可能，中际旭创等头部企业首当其冲。一、事件核心：草案瞄向新一代产品，存量型号不受影响管制对象：禁令聚焦中国产的新型数据中心光收发模块，即

总投资8.5亿元！巴州年产750万克拉人造金刚石材料项目正式投产

总投资8.5亿元！巴州年产750万克拉人造金刚石材料项目正式投产

7月31日，巴州铂晟钻石有限公司人造金刚石材料项目投产启动仪式在和静工业园区新兴产业片区综合产业园举行。县委书记刘杉出席仪式并宣布项目正式投产，此次投产实现了和静县高端超硬材料产业“从零到一”的突破，为县域经济高质量发展注入强劲动能。该项目为自治区、巴州、和静县三级战略性新兴重点产业项目，企业依托自

国务院总理李强签署国务院令，新版《集成电路布图设计保护条例》正式公布施行

国务院总理李强签署国务院令，新版《集成电路布图设计保护条例》正式公布施行

国务院总理李强签署第 842 号国务院令，公布修订后的《集成电路布图设计保护条例》，新规将于 2026 年 10 月 15 日正式实施。这是条例 2001 年出台以来，历经 25 年完成首次系统性修订，全文 6 章 54 条。本次修订最大亮点，是扩大保护边界，明确集成光子、量子功能集成电路布图设计可依法受到保护，硅光芯片、量子传感芯片

总投资 15 亿元！山西晋城落地金刚石半导体项目，打造千台级 MPCVD 产业集群

总投资 15 亿元！山西晋城落地金刚石半导体项目，打造千台级 MPCVD 产业集群

作为超宽禁带第四代半导体核心材料，电子级金刚石迎来产业化加速期。山西晋城经济技术开发区人造金刚石半导体产业化项目正式推进建设，项目总投资 15 亿元，规划分三期打造千台级 MPCVD（微波等离子体化学气相沉积）设备集群，打通金刚石材料、散热基板、外延晶圆规模化制造链条。分期有序落地，构建千台级 MPCVD 量产基地项

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