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2025功率半导体技术在数据中心及新能源汽车的应用大会
发布日期：2025-02-13 浏览次数：0
尊敬的各位专家学者、产业界同仁及合作伙伴：
在这个科技日新月异的时代，功率半导体技术作为电子信息产业的核心支撑，正以前所未有的速度推动着数据中心与新能源汽车领域的革新与发展。为了深入探讨功率半导体技术的最新应用进展，加强其在数据中心与新能源汽车领域的实践探索，我们诚挚地邀请您参加于2025年6月12 日-14 日在安徽合肥召开的“2025 功率半导体技术在数据中心及新能源汽车的应用大会”。
本次大会以“应用引领·融合发展”为核心议题，将汇聚全球功率半导体技术领域的顶尖专家、学者及行业领袖，共同分享功率半导体技术的最新应用成果、发展趋势及市场前景。我们将围绕功率半导体技术的创新应用实践、数据中心能效优化与稳定性提升策略、新能源汽车电动化与智能化发展的技术挑战与解决方案等热点议题，展开深入交流与研讨，旨在促进功率半导体技术在数据中心与新能源汽车领域的深度融合与广泛应用。
为激发行业创新活力，构建多层次人才梯队，本届大会首设功率半导体青年科学家论坛。本论坛旨在打造新生代科研力量的专属发声平台，聚焦宽禁带材料制备工艺、器件可靠性建模、智能能源系统集成等前沿方向，通过青年学者主题报告、产学研导师圆桌对话、创新项目路演三大模块，推动跨学科思维碰撞与协同攻关。论坛将遴选10项创新成果进行演讲展示，并设置专属成果墙报展区，为青年学者提供全方位曝光机会。
青年学者是颠覆性技术革命的探路者与践行者。我们呼吁35岁以下青年科研骨干、博士后及博士研究生踊跃提交研究成果，与院士专家团队、头部企业CTO深度互动，共同制定未来十年技术路线图。报名参与即享大会注册费减免30%专项支持，杰出贡献者将授予“新一代功率半导体创新之星”称号，入选墙报作品将获得企业技术专家一对一深度点评，并推荐至行业权威媒体专题报道。
我们相信，通过本次大会的交流与合作，将有力推动功率半导体技术的创新应用进程，为数据中心与新能源汽车领域的可持续发展注入强劲动力。我们诚挚地期待您的莅临， 共同见证这一历史性的盛会，携手开创功率半导体技术在数据中心及新能源汽车应用的新纪元！
主办单位：半导体产业平台 半导体增值服务网
承办单位：安徽新博展览服务有限公司
大会主题：应用引领·融合发展
大会时间：2025年6月12-14日
大会地点：安徽合肥
大会由半导体产业平台发起，为了体现开门办会精神，大会面向我国具有较强科研能力和条件、运行管理规范的半导体企业、科研机构、高等院校和设备单位，诚邀作为主办单位、承办单位和协办单位并积极发挥作用，盼接函后加入我们，让我们一起推动中国半导体产业走向先进制程与可持续发展的星辰大海。
大会热忱欢迎从事半导体产业研发、生产、设计、开发与应用的技术与装备的领导专家及相关人员积极报名出席会议，会议有关事项如下：
生态合作伙伴单位:（持续征集中...）
河北同光半导体股份有限公司 、上汽研发总院能量中心、杭州士兰微电子股份有限公司、中国电子科技集团第十三研究所、河北普莱斯曼金刚石科技有限公司、合肥安芯睿创半导体有限公司、安徽巨一科技股份有限公司、特变电工西安电气科技有限公司 、无锡华润华晶微电子有限公司 、福田戴姆勒汽车 、合肥阿基米德电子科技有限公司、紫光同芯微电子有限公司 、杭州三海电子科技股份有限公司、武汉精测电子集团股份有限公司、威睿电动汽车技术有限公司 、盛美半导体设备（上海）股份有限公司、湖南三安半导体有限责任公司 、阳光电源股份有限公司、山东华昇微电子科技有限公司、中国电子科技集团公司第四十六研究所、北京国家新能源汽车技术创新中心有限公司、合肥孚烜自动化科技有限公司、深圳真茂佳半导体有限公司、山西烁科晶体有限公司、北京天科合达半导体股份有限公司、芜湖立德智兴半导体有限公司、成都岷山功率半导体技术研究院、泰科天润半导体科技（北京）有限公司、常州芯动能半导体有限公司、广东众元半导体科技有限公司、合肥中恒微半导体有限公司、优测国芯电子科技（深圳）有限公司、湖南芯聚能科技有限公司、空气化工产品（中国）投资有限公司、国电投核力创芯（无锡）科技有限公司
学术支持单位:(持续征集中....)
北京大学、清华大学、武汉大学、中国科学技术大学、上海交通大学、浙江大学、西安电子科技大学、电子科技大学、东南大学、西安交通大学、厦门大学、华中科技大学、南方科技大学、山东大学、湖南大学、吉林大学、合肥工业大学、安徽大学、杭州电子科技大学、河北工业大学、西南交通大学、太原理工大学、贵州大学、华北电力大学、兰州交通大学、重庆邮电大学、北京工业大学、北京交通大学、深圳大学、安徽工业大学
大会组织机构:
学术委员会:
主席:
刘 胜 中国科学院院士、武汉大学工业科学研究院执行院长、教授
委员:
刘国友 功率半导体与集成技术全国重点实验室副主任/株洲中车时代半导体有限司公司，中车科学家
孙伟锋 东南大学集成电路学院院长
刘进军 西安交通大学教授
陈烨楠 浙江大学 百人计划研究员
王德君 大连理工大学教授
张保平 厦门大学教授
陈万军 电子科技大学副院长
黄 永 西安电子科技大学芜湖研究院副主任
吴 赞 浙江大学教授
王 俊 湖南大学教授
孔慧芳 合肥工业大学教授
宋文胜 西南交通大学集成电路科学与工程学院（中车时代微电子学院）副院长
刘道广 清华大学教授
张 龙 东南大学集成电路学院教授
林兆军 山东大学教授
吴 郁 北京工业大学教授
汪再兴 兰州交通大学副主任
吴 洁 吉林大学教授
赵 龙 国网安徽省电力有限公司电力科学研究院博士
朱晓慧 杭州士兰微电子股份有限公司功率器件事业部 部门经理
姜 南 无锡能芯检测科技有限公司 总经理
倪炜江 安徽芯塔电子科技有限公司董事长兼总经理
郭大铭 北京国家新能源汽车技术创新中心有限公司汽车功率半导体专家
冯明宪 亚太芯谷科技研究院 院长/北京水木梧桐创业投资管理有限公司管理合伙人
冯士维 北京工业大学电子信息与控制工程学院院长
组织委员会
主席:
温家良 中国电力科学研究院有限公司资深专家
委员:
周水杉 中国电子科技集团公司第13研究所研究员、中瓷电子前高管、核心技术骨干、中国先进陶瓷产业联盟副理事长
解启林 中国电科第三十八研究所研究员
翁建忠 无锡华润华晶微电子有限公司项目经理
张胜源 合肥艾创微电子科技有限公司功率器件经理
杨爱民 悦芯科技股份有限公司副总经理
黎荣林 河北博威集成电路有限公司研究员
刘忠鑫 华研伟福科技（杭州）有限公司总经理
赵国飞 合肥孚烜自动化科技有限公司总经理
徐盾进 威睿电动汽车技术有限公司硬件开发负责人
赵振中 扬州扬杰电子科技股份有限公司研发经理
张 帅 成都岷山功率半导体技术研究院院长
张国义 北京大学东莞光电研究院荣誉院长
魏秋平 中南大学材料科学与工程学院教授
肖 靖 湖南大学教授
甘志银 华中科技大学教授
张紫辉 广东工业大学集成电路学院教授
赖建军 华中科技大学教授
孙 鹏 华北电力大学博士
姬 洪 电子科技大学教授
刘 东 西南交通大学集成电路科学与工程学院（中车时代微电子学院）产教合作主管
李维火 安徽工业大学院长
陈炜中 重庆邮电大学教授
南敬昌 辽宁工程大学院长
孔谋夫 电子科技大学教授
林信南 安徽工程大学院长
王 莉 唐山师范学院教授
张海鹏 上饶师范学院教授
(持续更新中 )
（以上排名不分先后顺序）
一、大会主要议题：（包括但不限于）
（一）功率半导体器件论坛
1.IGBT/FRD、碳化硅、氮化镓芯片设计技术
2.高性能高可靠性功率半导体器件封装技术与工艺
3.功率半导体器件高性能高可靠智能化驱动技术
4.功率半导体器件高效热管理技术
5.功率半导体器件可靠性技术、测试方法与标准
6.功率半导体与人工智能相结合的方法与途径
7.功率半导体芯片制造工艺装备与运行维护
8.功率半导体封装设备、工艺与运行维护
（二）功率半导体在数据中心应用论坛
1.算电协同在数据中心能效管理中的应用实践与挑战分析；
2.数据中心能源管理系统的智能化优化与创新策略；
3.数据中心功率半导体技术的当前挑战与未来机遇分析；
4.数据中心功率半导体器件的选型原则与配置策略制定；
5.功率半导体技术在数据中心高效供电方案的应用研究；
6.数据中心功率半导体器件的能效优化策略分析；
7.功率半导体技术在数据中心UPS 系统中的创新应用；
8.数据中心功率半导体器件的热管理挑战与综合解决方案；
9.数据中心SiC与GaN功率半导体器件的性能综合评估；
10.AI在数据中心功率半导体器件能效评估与优化中的应用探索；
11.基于数据驱动的功率半导体健康管理系统开发框架；
（三）功率半导体在新能源汽车应用论坛
1.功率半导体在新能源汽车电池热管理系统中的集成应用案例；
2.OBC中功率半导体高频开关损耗的降低技术研究；
3.功率半导体在新能源汽车中电磁干扰的抑制方法；
4.宽禁带半导体在新能源汽车中的可靠性评估体系；
5.新能源汽车功率半导体器件的封装与热管理技术；
6.功率半导体在新能源汽车中的故障诊断与预警技术体系；
7.充电桩中功率半导体的高效运行与维护策略制定；
8.AI与功率半导体技术融合的新能源汽车能效管理系统；
9.SiC功率器件在电动汽车牵引系统中的热管理优化方案；
10.GaNHEMT在新能源汽车DC-DC 转换器中的效率提升机制；
11.基于SiC材料的电机控制器效率提升与热设计方案研究；
12.新能源汽车无线充电系统中功率半导体的高效利用策略探索；
13.SiC与Si功率半导体在新能源汽车中的性能对比与选择指南；
14.新能源汽车功率半导体模块的封装应力分析与优化措施；
15.IGBT模块在新能源汽车中的动态性能分析与优化路径；
（四）功率半导体青年科学家论坛
1. 宽禁带半导体材料极限突破：从晶圆缺陷控制到器件级性能跃迁；
2. 智能算法驱动的功率器件设计革命；
3. 第三代半导体封装技术突围战；
4. 车规级可靠性测试方法学重构；
5. 产研协同创新机制探索；
6. 极端环境电力电子系统集成挑战；
7. 晶圆制造缺陷智能检测技术攻关；
8. 车规级功率模块供应链自主可控路径；
9. 动态工况下器件寿命预测新范式；
10. 高频GaN器件与5G基站能源系统协同设计；
11. 跨国联合研发模式创新实践；
12. 退役新能源车功率器件再生利用技术。
议题持续更新中......
会议征文截止时间2025年5月20日；会议报告题目、报告摘要和专家简介提交截止时间为6月2 日，会议报告演示文件提交截止时间为2025年6月8日。
为提升大会影响力、持续释放大会品牌效应，增加参会单位和个人获得感，谨向半导体产业界同仁推荐和表彰参加此次大会的优秀单位、优秀产品、先进技术和先进个人。经大会秘书处研究决定，特设下列奖项：
①功率半导体技术与应用各单项奖；
②优秀供应商奖；
③优秀组织单位奖；
④最具影响力报告奖；
⑤分享达人奖；
⑥优秀墙报奖。
同时增加科研成果墙、供需墙展示和“新产品、新技术、新工艺”发布环节。
大会供需信息征集（另见附件）
请参会代表填写报名回执表发送至联系人邮箱：semivs@163.com，会议报名费用（包括会议资料、会议期间的午餐、晚餐及晚宴），会务费由安徽新博展览服务有限公司代收并开具会务费发票。
| 会议代表 | 费用 |
| 普通代表 | ¥2500 |
| 学生代表 | ¥1800 |
备注:
预定酒店时选择合肥滨湖富茂大饭店，入住日期离店日期务必选择正确
扫描二维码即可预定
如有赞助合作意向或参会相关疑问，请联系大会组委会，联系方式如下：
联系人：张满萍
手机：13956920382
E-mail：kyra@semivs.org.cn
联系人：汪启新
手机：13865934809
E-mail：13865934809@163.com
联系人：石宇新
手机：17756983944
E-mail：sara@semivs.org.cn
联系人：聂 楼
手机：18056034814
E-mail：milos@semivs.org.cn
联系人：韩 娟
手机：18156546074
E-mail：Wendy@semivs.org.cn
联系人：凌雅萍
手机：17355154248
E-mail：lily@semivs.org.cn
手机：19810952429
E-mail：semivs@163.com
