总投资16.8亿元，晶旭半导体高频滤波器芯片项目将于7月投用！

项目建设现场

氧化镓压电薄膜新材料是半导体领域的前沿技术，此前国内在该领域尚属空白。福建晶旭半导体科技有限公司的这一项目，一旦建成投用，将成功填补国内在氧化镓压电薄膜新材料领域的空白，标志着我国在半导体核心技术研发和生产上取得了重大突破，对于提升我国半导体产业的国际竞争力具有重要意义。

福建晶旭半导体科技有限公司是一家面向5G通信中高频声波滤波器晶圆及芯片材料的企业。该公司技术团队从2005年就开始研究5G声波滤波器制备，拥有光电集成芯片和化合物单晶薄膜材料专利100多项，特别在5G核心器件射频滤波器压电薄膜材料芯片制备技术上，处于国际领先地位。

睿悦投资此前消息显示， 晶旭半导体是一家即将投产具备大规模量产能力的第四代半导体材料“氧化镓（Ga2O3）”异质外延片的生产制造企业，其总部及生产基地位于福建龙岩上杭县，科研团队及技术转化成果来源于中山大学博士生导师王钢教授团队。