Amkor Technology将在美国亚利桑那州新建先进封装测试工厂，新厂面积翻倍！

Amkor Technology将在美国亚利桑那州北皮奥里亚市的皮奥里亚创新核心区内，选址一片104英亩的地块，建设新的先进封装与测试工厂。此前，该公司曾选定维斯塔尼亚北部五区（Five North at Vistancia）社区内一块56英亩的用地；在与皮奥里亚市议会达成土地置换及开发协议后，安靠科技调整了原计划。目前，工厂建设已计划立即启动，预计2028年初实现首批量产。

这一20亿美元的项目将创造2000个新就业岗位，并进一步巩固亚利桑那州在美国半导体生态系统中的地位。自1984年起，Amkor便在大凤凰城地区开展业务，是外包半导体封装测试（OSAT）领域的关键企业。新工厂的落地，将使安靠科技具备大规模先进封装产能，服务客户包括台积电（TSMC）及其他为计算、通信和汽车行业供货的主流半导体企业。

除亚利桑那州外，Amkor的生产基地还遍布全球，包括韩国、日本、中国、中国台湾、马来西亚、葡萄牙和菲律宾，其企业总部则位于亚利桑那州坦佩市。此次新建工厂，不仅将巩固Amkor作为 “美国总部OSAT企业” 的龙头地位，还将进一步优化其全球布局 —— 当前，先进封装产能已被广泛视为国家半导体供应链中的战略核心环节。

核心信息速览

• 新工厂选址：美国亚利桑那州皮奥里亚创新核心区，占地104英亩
• 项目投资规模：20亿美元，预计创造2000个新就业岗位
• 关键时间节点：2025年启动建设，2028年初计划量产
• 重要合作进展：已与皮奥里亚市议会达成土地置换协议
• 全球布局补充：将与安靠科技在亚利桑那州的现有业务及全球基地（韩国、日本、中国、中国台湾、马来西亚、葡萄牙、菲律宾）形成协同

🌐 分析：Amkor选择在亚利桑那州扩建，凸显出先进封装已成为半导体供应链中的关键瓶颈。目前，台积电在凤凰城的晶圆厂正处于建设中，英特尔也在钱德勒市推进扩建计划；安靠科技的此次投资，将填补美国在 “外包封装测试” 领域的产能空白 —— 该环节的产能此前长期集中在亚洲。而日月光（ASE）、长电科技（JCET）、力成科技（Powertech）等竞争对手的基地仍以亚洲为主，这使得安靠科技在支持 “美国制造” 倡议及《芯片与科学法案》（CHIPS Act）提出的 “本土供应链韧性” 要求方面，具备显著优势。

（本文译自converge）