【议程重磅发布】2025第二届功率半导体与先进封装技术大会！10.21-23无锡启幕，诚邀报名共探行业前沿！

功率驱动・封装创新・生态共赢

届时大会嘉宾将围绕六大核心议题研讨：

一是功率半导体核心技术（SiC/GaN 器件、车规级认证、新型材料等）；

二是先进封装赋能（高功率密度架构、散热技术、Chiplet 集成等）；

三是协同制造与保障（设备国产化、可靠性测试、AI 优化良率）；

四是场景化解决方案（车企、光伏、数据中心等需求）；

五是产业生态协同（协同设计、国产化替代、产学研合作）；

六是先进封装通用技术（2.5D/3D IC、晶圆级封装、异构集成散热）。

诚邀行业同仁共探技术趋势，共绘产业发展蓝图。

会议征文截止时间2025年8月30日；会议报告题目、报告摘要和专家简介提交截止时间为10月2日，会议报告演示文件提交截止时间为2025年10月12日。。

请参会代表填写报名回执表发送至联系人邮箱，会议报名费用（包括会议资料、会议期 间的午餐、晚餐及晚宴），会务费由安徽新博展览服务有限公司代收并开具会务费发票。

特别说明：
1、学生代表注册时需凭学生证，包含在读本科生、在读硕士、在读博士；

2、以上所有参与方式包含茶歇、2日自助午餐、1日晚餐、1日晚宴、会议资料、会务费；交通住宿费自理，住宿可由组委会代为预订；
4、因名额有限，请参与单位确认报名后一周内支付所有款项，以便组委会统筹安排。

酒店名称：无锡中央车站假日酒店

具体地址：无锡市梁溪区兴昌北路18号

酒店联系人：曹经理 19517016891

预定时选择无锡中央车站假日酒店，入住日期离店日期务必选择正确

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面对全球半导体 “能效革命与自主可控” 的挑战，2025第二届功率半导体与先进封装技术大会议程精准回应需求——涵盖SiC/GaN器件、先进封装、国产化路径等关键议题，直面产业痛点。

10月无锡盛会，不仅是技术碰撞平台，更将推动科研转化与供需协同。作为新能源、储能等领域的 “心脏” 技术，这场大会将以 “芯片-封装 -系统” 协同创新，助力中国半导体突破瓶颈。

无锡之约，共候技术破局，同筑生态共赢。

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