Wolfspeed 成功量产12英寸碳化硅单晶晶圆 突破宽禁带半导体里程碑

美国东部时间2026年1月13日，碳化硅技术领军企业Wolfspeed宣布，在北卡罗来纳州先进制造基地成功生产12英寸（300mm）碳化硅单晶晶圆，实现从8英寸到12英寸的关键技术跨越。

该突破依托其超2300项相关专利技术，可降低30-50%器件成本，且兼容现有硅基300mm生态系统，将推动碳化硅器件大规模商业化。产品可广泛应用于新能源汽车、AI基础设施、可再生能源等领域，优化电驱效率、降低数据中心能耗。

目前项目处于技术优化与客户验证阶段，计划2027-2028年量产。消息发布后，公司盘前股价上涨5.92%，行业认为该突破将重新定义碳化硅技术应用边界，夯实全球先进半导体材料供应链稳定性。

*免责声明：

1.本公众平台所发表内容均会注明来源以及附上原文链接，版权归原出处所有（无法查证版权的或未注明出处的均来源于网络搜集）。转载内容（视频、音频、文章等）只以信息传播为目的，仅供参考，不代表本平台认同其观点和立场。如涉及版权/内容真实问题，请与本公众号联系，我们将在第一时间删除内容。

（本文来源：AI）