加码光芯片！源杰科技拟投资 12.51 亿元 建设二期研发生产基地

2 月 9 日晚间，源杰科技发布对外投资公告，公司拟投资 12.51 亿元建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目，持续加码高速光芯片布局。

公告显示，该项目位于陕西省西咸新区沣西新城，建设周期约 18 个月，由源杰科技作为唯一投资主体，资金通过自有资金及自筹方式解决。项目将在现有一期基地基础上，对厂房进行扩建并新增晶圆及芯片生产线，同步建设研发中心、测试中心及配套辅助设施，重点提升高速光芯片研发与规模化制造能力。

当前，在 AI 算力与数据中心建设快速发展的带动下，高端光芯片需求持续旺盛，国内相关产能仍存在较大缺口。本次扩产将有效缓解公司产能紧张压力，提高订单交付稳定性与市场响应速度，增强产品供应能力。

作为国内高速光芯片领域的核心企业，源杰科技已实现多速率光芯片的自主研发与量产，拥有完整 IDM 产业链优势。此次二期项目建设，是公司进一步扩大产能、强化技术壁垒的重要举措，有利于巩固其在国内高速光芯片市场的领先地位，推动高端光通信芯片国产化进程，为公司长期业绩增长提供有力支撑。