发布日期:2025-01-21 浏览次数:0
“中国第一家能够研制出450mm超大尺寸高品质半导体级单晶硅棒的企业。”四年前,苏州工业园区企业新美光(苏州)半导体科技有限公司(以下简称“新美光”)450mm半导体级单晶硅棒研发成功,将在先进制程等离子刻蚀环节实现硅部件国产替代。新美光董事长夏秋良接受了园丰资本专访,介绍了企业的成长发展之路。
新美光成立于2013年,公司专注于研发先进半导体材料,从事集成电路核心部件的研发和产业化,围绕等离子刻蚀先进制程打造核心部件的生态链,成功研发了国际先进的超导磁场MCZ半导体级单晶硅生长技术,聚焦于单晶硅材料、单晶硅部件、碳化硅部件、刻蚀腔体表面镀膜等核心技术。 “11个9”背后 随着半导体技术的发展,集成电路的特征尺寸不断缩小,对应刻蚀工艺次数越来越高,对硅部件消耗越来越多,同时也对硅部件原材料均匀性、寿命有更高的要求。 园区芯“光” 99.999999999%,这是逼近物质极限的纯度要求。11个9纯度的半导体级单晶硅棒,成为新美光团队给中国集成电路和芯片产业的献礼。 探路海外市场 “我们会先将国内的基本盘做好,期待作为中国创新企业到海外作一些布局。”夏秋良先生相信,从替代走向引领的进程中,正直诚信、持续创新、追求卓越是当前高度不确定的VUCA时代下的企业进击之道。

