集成电路制造名企速览——华虹半导体

一、企业简介：

华虹半导体，是国内晶圆代工的领导厂商。

1997年，上海华虹NEC电子有限公司注册成立。该公司是由国家“909”工程的主体承担单位——上海华虹微电子有限公司与日本NEC公司的合资企业，建有中国大陆首条8英寸DRAM晶圆制造产线。

1999年，公司实现DRAM（动态随机存取存储器）试产。

2002年，公司实现功率器件MOSFET工艺平台量产。

2003年，公司转型Foundry，华虹集团从日方收回华虹NEC委托经营权。

2007年，公司二厂实现量产。

2009年，公司母公司华虹集团完成战略重组，成为上海国资控股企业，主业聚焦集成电路制造。

2013年，公司和宏力半导体完成合并，成立上海华虹宏力半导体制造有限公司。

上海宏力半导体制造有限公司（Grace Semiconductor）成立于2000年，是中国台湾企业家在中国大陆投资的首个大型半导体项目，建有8英寸晶圆制造产线，主营业务是嵌入式非挥发性记忆体、功率半导体等。

2014年，公司红筹股在香港联交所挂牌，华虹集团8英寸制造平台（华虹一厂、二厂及三厂）实现上市。

2019年，公司位于无锡12英寸生产线正式投片，首批90nm嵌入式闪存产品交付。

2021年，公司位于无锡12英寸55nm嵌入式闪存工艺平台量产。

2023年，公司在上海证券交易所科创板上市。

晶圆代工行业源于半导体产业链的专业化分工，晶圆代工企业不涵盖芯片设计环节，专门负责晶圆制造，为芯片产品公司提供晶圆代工服务。晶圆制造工艺大致可分为先进逻辑工艺与特色工艺。先进逻辑工艺沿着摩尔定律发展，侧重于不断缩小晶体管线宽，主要应用于高性能计算、中央处理器（CPU）等领域芯片产品的制造。特色工艺不完全追求器件的缩小，而是通过持续优化器件结构与制造工艺，最大化发挥不同器件的物理特性以提升产品性能及可靠性。特色工艺主要用于制造功率器件、MCU、电源管理芯片、射频芯片、传感器等。

晶圆代工行业的全球领先企业有台积电（tsmc）、格罗方德（Global Foundries）、联华电子（UMC）等企业，中国大陆企业如中芯国际、华虹宏力、晶合集成、芯联集成、积塔半导体、武汉新芯、上海华力等企业参与市场竞争。

二、企业现状盘点

华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。公司目前有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。根据IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据，华虹半导体位居第六位，也是中国大陆最大的专注特色工艺的晶圆代工企业。截至2022年末，公司产能合计达到32.4万片/月（约当8英寸），总产能位居中国大陆第二位。

2023年公司营收162.3亿元。其中，功率器件营收63.6亿元，嵌入式非易失性存储器营收49.4亿元，模拟与电源管理营收25.2亿元，逻辑与射频营收14.3亿元，独立式非易失性存储器营收8.2亿元。

华虹半导体是国内芯片制造研发人才的汇集地之一。公司现有研发人员1,285人，占比员工总数的19%，研发人员硕博占比74%。公司总部位于上海市，在无锡建有研发中心。

2023年研发人员平均薪酬48.6万元。（基于年报中研发费用-职工薪酬除以研发人数得出。其他企业薪酬信息可参考文章：最高91.7万！芯片公司研发人均薪酬大排行）