博通发布全球首款6G芯片

2026 年 2 月 19 日，博通公司宣布推出高集成度射频数字前端（DFE）SoC 芯片 BroadPeak™，该产品专为 5G 大规模多输入多输出（MIMO）与射频拉远单元（RRH）应用设计，在提升基站集成度与能效的同时，为下一代 5G Advanced（5G‑A）及 6G 无线基础设施演进奠定关键技术基础。

随着网络流量持续激增、5G‑A 与 6G 技术逐步落地，无线基础设施对宽频段、低功耗、高集成、易演进的需求日益迫切。BroadPeak™射频数字前端 SoC，通过高度集成化架构，针对性解决传统方案功耗偏高、集成度不足、跨代升级复杂等痛点，助力运营商与设备商降低部署与运维成本，实现网络平滑升级。

作为面向下一代移动通信的核心芯片方案，BroadPeak™可全面支持 5G 大规模 MIMO 与 RRH 场景，兼顾当前 5G 商用部署需求与未来 5G‑A、6G 技术演进方向，有效打通从现有网络向新一代无线基础设施过渡的关键环节。

凭借高集成、低功耗、宽频段支撑等优势，BroadPeak™不仅能够优化 5G 网络覆盖与容量，更将加速 5G‑A 技术商用落地进程，并为 6G 早期原型验证与规模化部署提供可靠的芯片底座，进一步推动全球移动通信产业向更高性能、更低能耗、更智能的方向发展。