华封集芯完成3亿元A轮融资 多家产业资本加持 助力先进封装技术突破

近日，北京华封集芯电子有限公司（以下简称 “华封集芯”）宣布完成3亿元人民币A轮融资。本轮融资由北京高精尖产业发展基金、溥泉资本（宁德时代）、中创聚源基金、广发信德、智微资本（中微半导体）及纳川资本等多家知名产业资本联合投资。

本轮融资资金将主要用于公司先进封装技术研发、高端封装产线建设以及核心团队扩充，进一步夯实华封集芯在2.5D/3D先进封装、Chiplet异构集成等领域的技术优势与市场竞争力。

华封集芯专注于先进封装与Chiplet系统集成解决方案，聚焦高性能计算、AI芯片、数据中心、高端处理器等关键应用场景，致力于突破高端封装技术瓶颈，为客户提供从设计、工艺到制造测试的一体化封装服务。

宁德时代、中微半导体等产业资本的战略入股，将进一步推动华封集芯与产业链上下游在技术、资源、市场等方面的深度协同，加速国产先进封装技术自主可控与产业化落地。

本轮融资的顺利完成，标志着资本市场与产业界高度认可华封集芯的技术路线与发展潜力。未来，公司将持续深耕先进封装领域，助力我国半导体产业链 “强链补链”，为高端芯片国产化提供关键支撑。