湖北亚芯微半导体晶圆制造及封装测试项目全速推进

荆门日报讯(记者姜澜琦通讯员欧阳萍李光军)“项目整体建设进度达80%，厂房施工与设备筹备双线并行，预计今年底可建成投产。项目全面达产后，亚芯微电子产值将在现阶段基础上提升10余倍。”近日，在湖北亚芯微电子有限公司半导

体晶圆制造及封装测试项目的现场，项目负责人陈佩卿告诉记者。湖北亚芯微半导体晶圆制造及封装测试项目位于东宝工业园区，由湖北亚芯微电子有限公司(以下简称湖北亚芯微电子)投资建设。项目总投资30亿元，是东宝区补强集成电路上游链条、实现产业延链补链强链的重点支撑项目。目前，项目核心晶圆制造厂房已完成70%工程量，正全力推进框架主体施工，预计下月实现主体结构封顶。

湖北亚芯微电子是集集成电路设计、封装、测试、销售于一体的国家级高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业，手握100余项核心专利，技术积淀深厚。公司产品广泛应用于LED驱动、充电桩、红外感应等电子产品核心领域，凭借稳定品质与硬核实力，已服务全国100余家企业，其中包含11家上市公司。同时，企业深度融入本地产业体系，与园区协进光电、久祥电子、欣代半导体等企业建立稳固上下游合作关系。晶圆制造作为芯片封装测试的上游关键环节，对完善产业闭环、提升本土智造水平意义重大。

为确保项目早竣工、早投产，施工方紧盯工期节点，加大人员、机械、材料等要素投入，全速抢抓施工进度。对建设、备产同步推进，提前开展生产设备采购预定工作，全力保障项目年底顺利投产。2024年5月，湖北亚芯微电子先行建设的半导体芯片封装测试项目，实现了当年建设当年投产，2025年完成产值3900万元。2026年，随着新厂房、新产线全面投用，企业生产规模将实现跨越式提升，产能得到极大释放，2026年产值预计将突破1亿元。企业后续将持续优化生产工艺、提升生产效能、严控产品质量，持续拓展市场空间，增强核心竞争力。项目全面达产后，将有效补强东宝区集成电路晶圆制造环节，贯通芯片全流程生产链条，进一步放大园区产业集聚优势，推动数智经济产业向高端化、规模化、集群化迈进，持续激活区域经济高质量发展新动能。

文章来源：荆门日报