江城实验室先进封装项目封顶倒计时，武汉加速迈向“世界存储之都”

今年是“十五五”开局之年，全市锚定加快建设国家中心城市，全力打造“五个中心”，全面建设现代化大武汉目标，聚力冲刺开门红。元旦假期，长江日报记者探访武汉科技创新、先进制造、民生保障等领域一批重大项目，火热的建设、投产现场，无一不展现出武汉高质量发展生机勃勃的良好态势。

1月2日，位于武汉东湖高新区光谷一路的先进封装综合实验平台二期项目现场，长江日报记者看到一派热火朝天的建设景象。塔吊长臂挥转不停，百余名建设者奋战一线，机器轰鸣声中，一座崭新的半导体洁净厂房正拔节生长。锚定“开门红”目标，项目倒排工期、挂图作战，力争农历春节前实现主体厂房封顶，2026年9月底通线。

先进封装综合实验平台上，江城实验室工程师正在分析实验数据。

随着芯片制程逼近物理极限，先进封装已成为“后摩尔时代”集成电路产业发展的关键赛道。作为该项目的主要建设与运营方，湖北江城实验室正是这一关键赛道上的重要创新力量。自2021年揭牌以来，实验室聚焦先进封装，建成全国首个12英寸先进封装综合实验平台（一期），已赋能近30款高性能芯片完成中试流片，核心能力达世界顶尖水平。

湖北江城实验室主任杨道虹介绍，先进封装是高性能算力芯片、硅光芯片、感存算一体芯片等高端芯片的核心技术，不仅能补强武汉集成电路产业链短板，更将带动整体产业规模跃升。正在加快建设的二期项目，将打造国内高端芯片先进封装量产线，推动中试成果直接导入产业化，构建“基础研究—概念验证—研发—小试—中试—产业化”全链条创新闭环。

未来，该项目将与人工智能芯片、光芯片等创新载体联动，预计10年内吸引超100家上下游团队落户光谷。此外，紧邻未来科技城生态绿心九龙湖，江城实验室产业园正处于施工准备的最后冲刺阶段。这一系列布局将进一步增强武汉在集成电路先进封装领域的创新策源与产业化能力，助力武汉在“十五五”期间向“世界存储之都”加速迈进。

【来源：长江日报-长江网】

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（本文来源：九派新闻）