半年营收 1503.1 亿元扭亏为盈！长鑫科技发布 2026 半年报，国产 DRAM 全面加速进阶
发布日期：2026-09-03 浏览次数：0
近日，国产 DRAM 龙头长鑫科技发布上市之后首份半年度报告。2026 上半年，公司实现营业收入1503.1 亿元，同比增长 873.64%；归属于上市公司股东的净利润776.05 亿元，成功实现扭亏为盈。报告期内，长鑫科技紧抓行业发展机遇，依靠持续研发投入与工艺迭代，不断优化产品结构，产能利用率维持高位，推动各项经营指标大幅提升。同时公司持续深化产业链上下游协同，联动高校科研机构开展人才储备；内部持续优化运营管理，强化部门协同，夯实企业高质量发展运营底座。对于下半年行业形势，长鑫科技判断，全球 DRAM 供给紧缺的格局仍将延续。公司将密切关注宏观经济、地缘政治等外部变量，围绕全年业绩目标、新场景拓展、重点项目落地、产学研融合多重方向持续发力，在运营效率、产品迭代、长期布局、产业协同创新上寻求更大突破，持续强化自身核心竞争力，扩大全球市场影响力。国内 DRAM IDM 龙头，实现从 0 到 1 的产业突破长鑫科技是国内规模最大、技术最先进、布局最完备的 DRAM 研发设计制造一体化企业。自 2016 年成立以来，公司专注 DRAM 芯片研发、设计、生产与销售，采用跳代研发的技术策略，完成第一代至第四代工艺平台的量产落地，产品完成 DDR4、LPDDR4X 迭代至 DDR5、LPDDR5/5X、LPDDR6 的完整覆盖，核心工艺与产品性能跻身国际先进水平。DRAM 是数字信息产业的核心基础器件，广泛用于数据中心、移动终端、通信设备、智能制造等领域。2019 年 9 月，长鑫自主研发 8Gb DDR4 产品正式推出，实现中国大陆 DRAM 产业从零到一的关键突破。如今公司已经搭建 DDR 系列、LPDDR 系列完整产品矩阵，可以对外输出 DRAM 晶圆、DRAM 芯片、DRAM 模组多元化方案，适配服务器、PC、移动终端、智能汽车多元市场需求。放眼全球存储市场，三星、SK 海力士、美光长期占据全球 DRAM 市场 90% 以上份额。长鑫科技持续扩充产能，致力于提升全球市场占比，保障国内 DRAM 供应链稳定供给。技术层面，公司搭建完整研发创新体系，承担多项国家重大专项，在 DRAM 设计、制造工艺、封装测试、模组应用全链条构建完整技术壁垒。截至 2026 年 6 月 30 日，公司拥有境内专利 4484 项（发明专利 3744 项），境外专利 3400 项。产业生态方面，长鑫已经与阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、荣耀、OPPO、vivo 等头部客户建立深度合作；同时联动 EDA、半导体材料、设备零部件、模组厂商，打造国内 DRAM 产业协同生态。长鑫科技产品分为 DRAM 芯片、DRAM 模组、DRAM 晶圆三大品类，DRAM 芯片为报告期出货销售主力。DRAM 芯片：包含 DDR 与 LPDDR 两大产品线，面向服务器、消费电子、汽车电子等不同应用。其中 LPDDR4X、LPDDR5/5X 已经实现量产出货，新一代 LPDDR6 产品完成客户送样验证，向商业化落地推进。DRAM 模组：以 DDR5 产品为主，覆盖 RDIMM、MRDIMM、UDIMM、SODIMM、LPCAMM 等形态。RDIMM/MRDIMM 面向服务器；UDIMM 用于台式工作站；SODIMM 适配笔记本；LPCAMM 服务高性能移动工作站。模组容量覆盖 8GB‑128GB，速率可达 8000Mbps 以上。DRAM 晶圆：少量对外销售，面向下游模组厂商，属于完成制造、尚未切割封装的半成品。公司采用 IDM 整合元件制造商模式，工艺技术与产品技术双向协同，形成六大核心竞争优势。面对存储向高密度、高速率、低功耗演进的行业趋势，依靠跳代研发策略，四代工艺平台已经实现量产，第五代工艺平台正在开展客户认证。公司打通设计‑制造‑封测‑模组全链条研发能力，积累大量自主知识产权，实现技术快速落地产业化。DRAM 属于资本高度密集行业，规模效应决定成本竞争力。长鑫产能规模位居国内第一、全球第四。随着产能建设持续落地，叠加 IDM 模式全链路协同管控，成本优势持续释放，支撑进一步抢占全球市场。针对服务器、PC、手机、汽车等不同场景差异化需求，完成 DDR、LPDDR 全谱系布局。DDR5 聚焦服务器与 PC 市场；LPDDR 系列覆盖移动终端，并向智能汽车拓展，LPDDR6 送样验证推进中，能够提供全套 DRAM 存储解决方案。DRAM 制造工序繁复、原材料品类繁多，对交付稳定性、产品一致性要求严苛。长鑫搭建高效研发‑量产转化机制，强化供应链整合，依托智能化生产系统，保障多工厂工艺一致性，实现稳定大规模交付。作为国内 DRAM 链主企业，向上推动设备、材料供应链多元化与本土化；向下联动服务器、终端、模组头部客户，打造共生的产业生态体系，为参与全球竞争筑牢根基。核心管理层拥有 25 年以上半导体行业积淀，研发团队吸纳全球半导体产业人才，截至 2026 年年中，研发人员占比超过 33%，完善人才梯队建设，为长期技术创新提供人才底座。
此次半年报业绩的跨越式增长，不仅是行业周期红利下的短期收获，更是长鑫科技多年坚持自主研发、IDM 全链条布局、持续迭代技术的必然结果。从打破海外垄断实现国产 DRAM 从零到一，到如今凭借成熟工艺、完整产品矩阵与规模化产能跻身全球第一梯队，长鑫正持续改写全球存储市场格局。
随着下半年 DRAM 紧缺行情延续，叠加端侧 AI、智能汽车、数据中心等高景气赛道持续扩容，国产替代浪潮加速落地。立足技术迭代、产能释放与完善的产业生态，长鑫科技将持续夯实国产存储核心底座，持续突破技术上限、扩大全球话语权，成为中国半导体存储产业向上突围的核心中坚力量。
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