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芜湖立德智兴半导体有限公司

发布日期:2025-05-19 浏览次数:0

芜湖立德智兴半导体有限公司致力于开发和制造半导体集成电路封装设备,涵盖粘片、挑选、检测(AOI)和测试等设备,广泛应用于电子元器件、LED、晶体管、集成电路等泛半导体芯片领域的加工与制造。二十多年来,公司累计出产半导体封装和测试设备6600多台,受到国内外用户的欢迎和好评,产品遍布珠江三角洲、长江三角洲和环渤海经济圈的二百多个厂家。

立德智兴公司拥有计算机软件、半导体器件制造、机电一体化、精密机械工程等各类专业人才,已储备专利技术20余项。公司自主研发的系列半导体设备,采用了国内外先进的图像处理技术、运动控制技术、精密机械加工技术和先进软件控制技术,成功推出了全自动粘片机、倒装粘片机,IC半自动及全自动挑选机、晶圆视觉检测仪(AOI)、CMOS图像传感器自动测试机,晶圆减薄后厚度测量机,微颗粒检查和清除机等产品。