长飞先进完成超10亿元A+轮融资，加码碳化硅半导体全产业链布局

发布日期：2026-02-09 浏览次数：0

半导体资本市场正从“投赛道”转向“投企业”，长飞先进获得超10亿元融资，成为这一趋势的最新注脚。

2026年2月6日，安徽长飞先进半导体股份有限公司宣布正式完成超10亿元A+轮股权融资。本轮融资由江城基金、长江产业集团领投，光谷金控、奇瑞旗下芯车智联基金等机构参与投资。

融资资金将主要用于碳化硅功率半导体全产业链技术布局，加速抢占新兴领域全球市场。

01 战略投资方布局

本次A+轮融资的领投方江城基金和长江产业集团均为湖北省重要的国有资本平台。

江城基金是由武汉市委市政府组建的投资平台，重点聚焦泛半导体产业领域。长江产业集团则是湖北省重要的国有资本运营和产业投资平台，聚焦国家战略和湖北现代化产业集群建设。

武汉金控集团党委委员、副总经理，江城基金董事长程驰光表示：“碳化硅是第三代半导体的关键材料，对新能源、5G等战略产业至关重要。”

长飞先进通过芜湖与武汉两大生产基地的战略布局，目前已形成年产能42万片的碳化硅晶圆生产能力，规模位居国内前列。

其中，芜湖基地晶圆产线已实现满产。武汉基地于2025年5月成功通线，各项关键技术指标均达到国际领先水平，全面满足新能源汽车主驱芯片的可靠性及稳定批量量产要求。

这一产能规模使长飞先进在中国碳化硅半导体领域占据重要位置。

作为第三代半导体材料的典型代表，碳化硅凭借其耐高温、耐高压、高频化、低损耗等材料优势，成为新能源汽车、光伏发电、智能电网、轨道交通等领域的关键材料。

随着产业技术成熟和规模化生产带来的成本持续下降，碳化硅下游应用正迎来快速拓展。不仅传统主力市场保持高速增长，AI数据中心和消费家电等新兴领域也正在成为碳化硅市场新的需求增长点。

全球半导体行业正在迎来新的产业阶段，行业整体发展迈入理性成长新周期。

本次融资是长飞先进继2023年完成超38亿元A轮融资后的又一重要里程碑。该公司成立于2018年1月，在短短几年内迅速发展成为碳化硅半导体领域的领军企业。

国有资本与产业资本共同押注长飞先进，看中的不仅是其技术实力，更是其在全球能源转型背景下抢占碳化硅战略制高点的潜力

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（本文来源：AI）