泰瑞达发布Photon 100平台，赋能硅光子与共封装光学（CPO）大规模量产测试

（本文来源：AI整理）

2026年4月9日，中国北京讯——全球领先的自动测试设备和先进机器人供应商泰瑞达（NASDAQ:TER）近日宣布，推出全面型光电自动测试平台Photon 100，该平台专为加速大规模硅光子（SiPh）和共封装光学（CPO）量产打造，精准破解封装测试环节核心痛点，助力产业突破规模化瓶颈。

受AI与下一代数据中心发展推动，高速、节能光互连需求激增，SiPh与CPO作为核心支撑技术，其规模化量产成为行业发展关键。然而，制造商在封装测试环节面临流程复杂、产能不足、多设备集成难度大等挑战。泰瑞达Photon 100将先进光学和电气设备，与成熟的UltraFLEXplus平台深度集成，实现晶圆（单面和双面）、光学引擎及共封装模组插入等全制造阶段的高产能自动测试。

该平台不仅简化封装测试操作流程、加快产品上市速度，更具备快速扩容能力，可灵活适配CPO封装测试的严苛要求。泰瑞达硅光子测试副总裁Geeta Athalye表示：“Photon 100是全面、可扩展的集成式解决方案，降低了硅光子和CPO量产测试的复杂性，成熟平台与先进光电设备的融合，既保障当前规模化生产稳定高效，也能适配未来技术迭代需求。”

Photon 100核心优势显著：集成光电一体测试能力，精准表征封装器件性能；适配大规模量产的可扩展性，契合CPO封装量产需求；覆盖全流程测试，无封装测试盲区；支持定制化光学设备，兼顾通用性与个性化；由泰瑞达统一运维，降低多供应商集成成本；开放生态系统，兼容第三方探针方案，提升封装测试灵活性。

此次Photon 100的推出，巩固了泰瑞达在SiPh与CPO封装测试领域的领先地位，其集成式、自动化解决方案，将助力客户降低封装测试复杂度、扩大产能，满足AI与下一代数据中心持续增长的需求，进一步推动共封装光学产业高质量发展。

*免责声明：

1.本公众平台所发表内容均会注明来源以及附上原文链接，版权归原出处所有（无法查证版权的或未注明出处的均来源于网络搜集）。转载内容（视频、音频、文章等）只以信息传播为目的，仅供参考，不代表本平台认同其观点和立场。如涉及版权/内容真实问题，请与本公众号联系，我们将在第一时间删除内容。