全球半导体封测掀起扩产潮 AI 驱动下巨头争相布局战略高地

（本文来源：AI整理）

2026年4月，全球半导体圈迎来大动作——封测领域巨头集体“放大招”，密集官宣建厂、扩产计划，一场围绕AI、汽车电子的产能竞赛正式拉开帷幕！

作为芯片制造的“后道关键工序”，封测曾是产业链的“幕后角色”，如今却因AI、高性能计算的需求爆发，成为巨头必争的战略高地。

日月光：史上最大规模扩产，全球六厂同步动工

4月10日，封测龙头日月光在高雄仁武启动新厂动工，单厂投资超1083亿新台币，聚焦AI、车用电子等高端测试服务，预计2027年投产，年产值可达1773亿新台币。

这只是冰山一角！据悉，2026年是日月光建厂规模最大的一年，全球将有6座新厂同步开工，覆盖美、日、德等多地。资本、技术、人才同步加码，不仅计划上调70亿美元资本支出，CPO技术今年量产，还将两年内招募4000名技术人员，巩固龙头地位。

三星+安靠：押注越南，抢占产能转移风口

巨头们的目光，还聚焦在了越南。三星计划投资40亿美元，在越南北部建封测厂，这是其进入越南以来最大单笔半导体投资，依托当地成熟供应链，承接AI、数据中心芯片需求。

另一家大厂安靠也不甘落后，在越南累计投资16亿美元打造全球最大先进封装基地，主攻高端SiP、HBM内存集成，还将越南定位为“未来十年增长引擎”，预留产能弹性应对市场变化。

随着摩尔定律放缓，先进封装已成为提升芯片性能的关键。巨头们密集扩产，不仅是应对当下需求，更是布局未来AI时代的核心竞争力。

一场席卷全球的封测产能竞赛已开启，后续还会有哪些新动作？关注我们，第一时间解锁半导体行业新动态～

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