MSIA: 马来西亚半导体行业将在芯片战中受益

马来西亚半导体行业协会（MSIA）主席拿督斯里Dato’ Seri Wong Siew Hai 在近日于吉隆坡主办的“南华早报中国会议：东南亚2025”上表示，马来西亚半导体行业将从中美科技战中受益，成为许多公司寻求替代供应链解决方案的首选之地。

Wong 指出，美国的限制措施，特别是基于国家安全理由和关税的限制，已经阻止了许多半导体设备和产品在中国境内的运输。同时，许多美国公司也被限制从中国采购，这导致了对替代解决方案的巨大需求。

而马来西亚正好填补了这一市场空白。

图：Dato’ Seri Wong Siew Hai 在活动上发言（摄影：Nora Tam）

“许多以前在中国生产用于全球市场的产品已经搬迁到马来西亚。”Wong说道。他指出，随着半导体设备和供应链组件的限制措施加剧，马来西亚已经能够填补由此产生的供应链缺口，为国内发展这些能力创造了机会。

此外，Wong 还提到了“中国+1”战略，即许多公司以前严重依赖中国制造，但现在正通过扩展到至少一个其他国家来实现业务多元化。而马来西亚，凭借其在芯片测试和封装等后端运营方面的优势，正好符合这一战略的需求。

同时，“US Plus One”和“Europe Plus One”策略也发生了类似的转变，马来西亚同样成为了这些公司寻求替代供应链解决方案的重要选择。

马来西亚政府也在积极推动半导体行业的发展。去年5月，吉隆坡发布了国家半导体战略，该战略得到了250亿令吉（约合56亿美元）的资金支持和有针对性的激励措施的支持。该计划旨在通过扩展到芯片设计、高端制造和先进封装等领域，在未来十年内将马来西亚转变为半导体强国。

随着中美贸易限制的持续收紧，越来越多的公司开始将马来西亚视为全球芯片供应链中的可行替代方案。这些公司不仅希望为美国和中国提供服务，而且希望为世界其他地区提供服务。

业内专家也表示，马来西亚半导体行业在中美科技战中的受益并非偶然。该国在半导体领域的历史积淀、人才储备以及政府的大力支持，都为其在全球供应链中占据一席之地提供了有力保障。