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典型介绍先进封装碳化硅 AI芯片新技术新成果新产品

晶驰机电全自动腐蚀炉成功出海获国际客户认可

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近日，晶驰机电官微发布消息称，公司全新研发的6-12寸兼容全自动腐蚀炉成功走向海外市场，获得国际客户高度认可。图片来源：晶驰机电据了解，该全自动腐蚀炉专为碳化硅（SiC）晶片腐蚀工艺设计，核心优势集中体现为自动化、高效率与高安全性三大特性，可适配6-12寸不同规格的碳化硅晶片腐蚀需求。此次新品成功出海并获得国际

台积电中科 1.4 nm 晶圆厂瞄准 2028 年量产，剑指全球 AI 芯片制造中心

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IT之家12月31日消息，台积电2nm制程已按计划于本季度投产。中国台湾《经济日报》今日指出，由于（2nm）良率表现优于预期，位于台中科学园区（中科）的 1.4nm 新厂建设进程将进一步加快。据介绍，中科新厂已于今年11月初启动基桩工程，预计在2027年底前完成风险性试产，并于2028年正式投入量产。目前，其设备大楼的招标作业已

一年可为超大型AI算力中心省3亿度电第三代半导体有望迎来需求爆发

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100万个指甲盖大小的“黑盒子”，装入一座容量1吉瓦（10亿瓦）的超大型AI算力中心机柜里，一年可省近3亿度电，约合2.4亿元电费。这是九峰山实验室新发布的科技成果——氮化镓电源模块。团队负责人李思超博士说，该成果目前已完成概念验证，即将开始中试验证，预计3-5年内量产，届时可满足千亿级市场需求。氮化镓是第三代半导

AI硬件如何助力人工智能？一文读懂CPU、GPU、NPU、TPU的区别与应用

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引言：AI硬件的时代已经到来在人工智能（AI）和机器学习的浪潮中，专门化的AI硬件正如雨后春笋般涌现，它们让计算能力远超传统CPU的极限。CPU、GPU、NPU、TPU这些处理单元各司其职，分别为不同的AI模型、应用场景量身定制。今天，我们就来深入剖析这些AI硬件的核心区别和最佳应用场景，带你了解它们在AI世界中的独特角色。无

第三代半导体产业链全景

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在全球能源转型与数字经济爆发的双重浪潮下，第三代半导体正成为重塑产业格局的核心力量。随着 “双碳” 目标的推进，新能源汽车、光伏储能等领域对高效电能转换技术的需求激增，而 5G/6G 通信、人工智能、数据中心等新兴产业则催生了对高频、高温、高功率器件的迫切需求。以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的第三代半导

中微公司第三代半导体设备项目签约落户南昌

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据南昌发布消息，4月7日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）微观加工设备研发中心项目签约活动在南昌举行。此次签约标志着中微公司与南昌高新区的合作进入新阶段，也意味着南昌在半导体产业尤其是第三代半导体领域的发展迎来新机遇。据悉，中微公司此次签约的微观加工设备研发中心项目，将扩大在

人工智能革新半导体制造技术

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半导体行业面临着工艺复杂性增加、制造精度要求提高以及人才短缺等挑战。人工智能技术正在从原子级材料设计到整个晶圆厂优化的多个尺度上，为半导体制造带来创新解决方案[1]。1半导体制造中人工智能基础半导体制造中的人工智能基础依赖于神经网络近似复杂函数的能力。这些受生物神经元启发的网络，通过Sigmoid、Tanh和ReLU等

CoWoS技术：半导体行业的新引擎

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1.1传统到现先进工艺半导体制造流程包含前道晶圆制造与后道封装测试两大关键工序。前道晶圆制造工序中，晶圆需依次经历氧化、涂胶、光刻、刻蚀、离子注入、物理 / 化学气相沉积、抛光、晶圆检测以及清洗等复杂步骤，且各步骤均依赖专门的半导体制造设备，这些设备以极高精度在晶圆表面构建微观电路结构。后道封装测试

合计超11亿，4个SiC项目奠基/封顶/竣工

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近日，国内4个SiC项目迎来新进展，详情请看：精材半导体：SiC研发项目竣工验收2024年12月18日，“宏宇环境”官网公示了苏州精材半导体科技有限公司新建碳化硅研发项目竣工环境保护验收报告。根据报告，该项目建设地点位于江苏省苏州工业园区，项目实际总投资4500万元，实际环保投资40万元；项目设计/实际生产能力为360件碳化

天岳先进：引领中国8英寸SiC衬底市场

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随着电动汽车（EV）和智能电网等领域的快速发展，碳化硅（SiC）材料正成为新一代半导体的重要推动力。SiC在高效能电力电子器件中的应用，不仅显著提升了电动汽车的充电效率，还为智能电网的稳定性提供了有力保障。正因如此，SiC市场迎来了空前的增长机遇，中国在这一领域的布局也日益加速，天岳先进便是中国SiC衬底市场中的

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