发布日期:2026-05-09 浏览次数:0
4 月23日,乾晟超硬材料(东莞)有限公司正式宣布其自主研发的 MPCVD(微波等离子体化学气相沉积)8 英寸金刚石生产线实现全线投产,并同步与两家产业链核心企业完成战略签约。此举标志着国内大尺寸半导体级单晶金刚石产业化再获关键突破,为高功率芯片热管理、激光光学等战略领域提供自主可控的核心材料支撑。

本次投产的 8 英寸产线,依托乾晟自研10 千瓦以上大功率 MPCVD 设备,可稳定量产大尺寸、超高纯度单晶金刚石,单炉产能与生长速率达国内领先水平。核心工艺实现重大跃升:长晶生长速率由研发初期0.5μm/h大幅提升至7–15μm/h,在保障晶体质量与纯度的前提下,生产效率实现数十倍突破,为规模化商用奠定基础。

材料性能方面,乾晟8英寸单晶金刚石在热导率、电学特性、耐磨性等关键指标逼近天然金刚石水平,热导率可达 2000W/(m·K) 以上,约为铜的 5 倍。产品可直接应用于高功率半导体散热基板、激光窗口、高频器件等场景,精准匹配 AI 芯片、第三代半导体、光电子器件对极端性能材料的迫切需求。

投产当日,乾晟与集成电路企业及供应链伙伴达成深度合作,围绕金刚石材料、器件开发、产业链协同展开联动,打通 “材料研发 — 器件验证 — 规模应用” 的产业化路径,加速金刚石在半导体制造与先进封装领域的落地进程。
技术积淀上,乾晟自2019 年布局 MPCVD 长晶技术,核心团队由 5 名海外归国博士领衔,成员均拥有 10 年以上微波等离子体系统研发经验。2023—2024 年完成 3 代设备迭代,构建起覆盖设备 — 工艺 — 材料的全链条技术体系与专利防护网,为 8 英寸产线落地提供坚实技术保障。
业内指出,8 英寸是金刚石从实验室走向半导体量产线的关键门槛。乾晟此次投产,不仅是企业技术能力的集中体现,更彰显国内高端金刚石材料自主化、规模化、产业化的加速趋势。随着高算力、高功率器件需求持续释放,金刚石作为 “终极散热材料” 的产业化空间将进一步打开,推动我国在先进热管理与超硬材料领域实现全球领跑。
(文章来源:半导体产业网)
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