台积电预测 2030 年全球半导体市场将突破 1.5 万亿美元，AI 与高性能计算占主导

• 台积电表示，在 1.5 万亿美元的市场规模中，人工智能与高性能计算领域预计占比 55%，智能手机占 20%，汽车应用占 10%。
• 台积电称，2025 至 2026 年正加快产能扩张步伐，并计划在 2026 年新建九期晶圆厂及先进封装厂房。
• 这家芯片厂商将提升其最先进的 2 纳米芯片及下一代 A16 芯片的产能，2026 至 2028 年期间相关产能复合年均增长率达 70%。
• 台积电透露，2022 至 2027 年，其先进封装技术 CoWoS（晶圆上芯片基板封装）产能复合年均增长率预计超 80%。CoWoS 是一项关键芯片封装技术，广泛应用于英伟达等企业设计的人工智能芯片中。

• 公司表示，2022 年至 2026 年，AI 加速器晶圆需求量预计增长 11 倍。
  
  

• 首座晶圆厂已投产；第二座晶圆厂计划于 2026 年下半年迁入设备；第三座晶圆厂正在建设中。第四座晶圆厂以及园区首座先进封装厂房，预计于今年动工。
• 台积电预计，2026 年亚利桑那工厂产能将同比提升 1.8 倍，良率将达到与台湾地区厂区相当的水平。
• 该厂商已完成收购亚利桑那州第二块大面积地块，用于后续扩建。
  
  

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