台积电1.6nm级A16工艺完成开发验证

AI 算力芯片对性能、功耗的极致要求，正在倒逼半导体制造工艺持续迭代。近日行业消息显示，台积电已经完成1.6nm 级 A16 工艺的开发与验证，按规划将于 2026 年第四季度正式量产，这也是台积电首款搭载超级电源轨 SPR 背面供电网络的埃米级工艺节点，将主要面向 AI 加速器、高性能计算 HPC 赛道。

随着制程持续微缩，传统芯片设计将供电线路、信号布线全部集中在晶圆正面，布线资源互相争抢，线路拥堵、电压压降等问题愈发突出，已经成为高端 AI 芯片性能释放的一大枷锁。

而 A16 最大的技术突破，就是SPR 超级电源轨背面供电架构。工艺把供电网络迁移至晶圆背面，电源与信号线路实现物理分离，电力直接从晶圆背面输送至晶体管，正面空间全部留给信号互连，有效破解布线瓶颈，降低供电损耗。同时台积电在研发阶段兼顾兼容性，对原有设计框架改动幅度较小，降低客户迁移新工艺的设计成本，利于快速导入量产落地。

从性能指标来看，对比增强版 2nm 工艺 N2P： 

• 同等功耗条件下，性能提升8%‑10%
  

• 同等性能条件下，功耗降低15%‑20%
  

• 芯片集成密度提升8%‑10%

  
  

功耗大幅下降、算力进一步拔高，完美匹配大模型 AI 芯片高算力、高功耗的现实诉求，下一代 AI 算力芯片有望依托 A16 实现能效跃升。

在台积电整体技术路线中，A16 属于过渡型节点，承担背面供电技术工程化落地的使命，为下一代 1.4nm A14 工艺铺路。按照规划，A14 目标 2028 年实现量产，将带来更大幅度的性能、密度升级，完成埃米时代的完整迭代TSMC。

工艺突破之外，台积电同步大手笔加码资本开支，夯实先进制造与封装产能底座。8 月 11 日，台积电董事会正式批准总额294.425 亿美元资本支出，折合约 41 万亿韩元，资金将重点投向先进逻辑工艺、先进封装产线建设，用来承接全球 AI 芯片爆发带来的庞大代工订单。

当前全球高端 AI 芯片依旧处于产能紧缺状态，A16 如期量产后，将优先供给 AI、HPC 头部客户，进一步巩固台积电在高端代工市场的地位。背面供电也正式从技术概念走向大规模商用，成为埃米时代芯片制造的关键技术标签。

不过也要看到，新工艺量产不等于立刻大规模放量，后续良率爬坡、客户流片适配、设计生态磨合，依旧需要一定周期。背面供电的工程落地，也将带动半导体设备、特种材料、先进封装整条产业链迎来新的技术需求。

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