总投资 15 亿元！山西晋城落地金刚石半导体项目，打造千台级 MPCVD 产业集群

作为超宽禁带第四代半导体核心材料，电子级金刚石迎来产业化加速期。山西晋城经济技术开发区人造金刚石半导体产业化项目正式推进建设，项目总投资 15 亿元，规划分三期打造千台级 MPCVD（微波等离子体化学气相沉积）设备集群，打通金刚石材料、散热基板、外延晶圆规模化制造链条。

项目选址晋城经济技术开发区智能装备制造产业园，规划厂房面积约 3.5 万㎡，采取梯度投资、产能分步扩张模式，三期总投资分别为 1.5 亿元、5 亿元、8.5 亿元。

一期（2026 年）：搬迁原有 104 台设备，新增 100 台 MPCVD 装备，形成合计 200 台产能规模，重点量产高品质单晶、多晶金刚石基材。

二期（2027—2028 年）：新增 300 台设备，包含 200 台 915MHz/70kW 大功率 MPCVD 设备，总设备量达到 500 台，主攻高附加值金刚石散热片。

三期（2029—2031 年）：继续新增 700 台设备，最终建成1000 台 MPCVD 装备集群，产品向上延伸布局金刚石异质外延晶圆。

项目主体具备成熟 MPCVD 量产经验，配套设立装备研发企业，实现核心生长设备自主可控。项目全部建成达产后，预计年产值可达 10 亿元。

金刚石拥有超高热导率、宽禁带、耐高压、抗辐射等优异特性，是公认的 “终极热管理材料” 与第四代半导体代表性材料。当前 AI 算力服务器、新能源汽车功率器件、5G 射频装备、量子传感设备功率密度持续提升，传统铜、碳化硅散热材料逐渐遇到性能瓶颈，金刚石散热基板需求快速爆发。

市场机构预测，金刚石半导体散热相关市场规模将实现高速增长。该项目量产产品将重点供给算力 GPU、SiC 功率模块、射频器件热管理场景，同步布局金刚石基半导体外延材料，助力国内突破高端电子级金刚石材料供给瓶颈，补齐超宽禁带半导体产业链关键环节。

MPCVD 是制备电子级单晶金刚石的核心工艺，设备壁垒高、投入门槛大。本次晋城规划千台级规模化集群，区别于实验室小批量产线，标志国内金刚石半导体正式从小试、中试迈向大规模产业化阶段。

晋城拥有深厚人造金刚石产业积淀，在超硬材料、碳基新材料领域具备完善产业配套基础，为项目落地提供原料、加工、人才协同支撑。

随着本项目落地，晋城将形成从 MPCVD 装备制造、金刚石晶体生长、精密加工到半导体散热组件的完整产业环节。未来开发区将以此项目为核心抓手，持续开展产业链招商，吸引半导体封装、热管理方案、功率器件应用企业集聚，打造国内重要的碳基 / 金刚石半导体产业集聚区，培育区域新质生产力。