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破解半导体材料“卡脖子”问题！看一颗“芯”如何在奉贤扎根生长丨营商环境 “优”无止境

破解半导体材料“卡脖子”问题！看一颗“芯”如何在奉贤扎根生长丨营商环境 “优”无止境

（本文来源：上观新闻）走进位于奉贤区凤创谷的上海戎洲芯科技有限公司，研发人员正在实验室中忙碌。公司总经理台启乐拿着自主研发的产品向记者热情介绍：“我们做的，就是芯片制造中不可或缺的‘精细化工’——研磨砂、抛光液、清洗液、键合胶……这些都是半导体先进制造工艺中的关键耗材。”就在两年前，戎洲芯还蜷缩在一

内存硬盘继续大涨！Q2 DRAM将暴涨超60%：NAND飙升75%

内存硬盘继续大涨！Q2 DRAM将暴涨超60%：NAND飙升75%

（本文来源：今日头条）快科技4月2日消息，据TrendForce最新报告，2026年第二季度存储市场将继续面临全面涨价。DRAM方面，原厂积极将产能转向HBM和Server应用，并采用补涨策略拉近各类产品价差，预估整体一般型DRAM合约价格将季增58-63%。NAND Flash市场则持续由AI和数据中心需求主导，全产品线连锁涨价效应不减，预计第二季

2026 全球先进封装产能迎爆发增长 CoWoS 两大技术成扩产核心

2026 全球先进封装产能迎爆发增长 CoWoS 两大技术成扩产核心

（本文来源：AI整理）近日，市场研究机构 Counterpoint Research 发布最新行业研判数据，明确 2026 年全球先进封装产业将迎来产能扩容热潮，全年整体产能有望实现约 80% 的同比大幅增长，为高速发展的 AI 算力产业筑牢底层支撑。本轮产能扩张精准聚焦高端核心技术，CoWoS-S 与 CoWoS-L 两大封装方案成为全产业链扩产布局的重

总投资20亿元！富乐德长江半导体晶圆再生项目重磅落户合肥新站

总投资20亿元！富乐德长江半导体晶圆再生项目重磅落户合肥新站

（本文来源：AI整理）近日，合肥新站高新区与安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司顺利完成项目签约，总投资 20 亿元的高端晶圆再生项目正式落地，为合肥集成电路产业链补齐关键配套环节。本次落地项目规划用地 132 亩，采用行业前沿自主研发工艺，聚焦 12 英寸高端晶圆再生生产，分阶段推进建设。项目全面达产后，将形成每

华虹半导体拟更名华虹宏力统一品牌与两地证券简称

华虹半导体拟更名华虹宏力统一品牌与两地证券简称

（本文来源：AI）2026 年 3 月 26 日，华虹半导体有限公司（A 股：688347；港股：01347）在香港联交所发布公告，董事会建议变更公司名称。公司拟将中文名称由华虹半导体有限公司更改为华虹宏力半导体有限公司，英文名称同步由 “Hua Hong Semiconductor Limited” 变更为 “Hua Hong Grace Semiconductor Limited”，沪港两

锴威特拟收购晶艺半导体100%股权完善功率半导体布局

锴威特拟收购晶艺半导体100%股权完善功率半导体布局

（本文来源：AI）3 月 27 日，科创板功率半导体企业锴威特（688693）披露重大资产重组预案，拟以发行股份及支付现金方式，收购易坤、晶格共智等 26 名股东持有的晶艺半导体 100% 股权，同时拟向不超 35 名特定投资者发行股份募集配套资金。本次交易发行价 32.49 元 / 股，预计构成重大资产重组，不改变公司控制权，锴威特股

《科学》发文！西安交大-甬江实验室联合团队实现压电材料革命性突破

《科学》发文！西安交大-甬江实验室联合团队实现压电材料革命性突破

（文章来源：西安交通大学新闻网/文末附有原文链接）蜜蜂大小的无人机穿梭探测，手术机器人在血管中巡游作业，可捕捉细胞早期病变的新一代B超，拥有真实触觉反馈的VR世界……这些科幻场景的实现，关键卡点之一在于缺少一种能把“力”与“电”进行超高效、超灵敏转换的“超级压电陶瓷”。而如今，中国科研团队给出了答案——

苏州光斯奥泛半导体制程高端装备生产基地正式投产

苏州光斯奥泛半导体制程高端装备生产基地正式投产

3月14日，苏州光斯奥泛半导体制程高端工艺及自动化装备生产基地投产仪式顺利举行，项目落地苏州相城区黄桥街道，正式迈入量产运营阶段，为区域泛半导体产业高质量发展注入强劲动能。该项目于2024年2月启动建设，总投资约2.2亿元，占地22.9亩，总建筑面积超3万平方米，是集研发、制造、测试于一体的现代化高端装备生产载体。

龙芯架构首次出海授权俄罗斯 Irtysh 系列处理器首批样品落地

龙芯架构首次出海授权俄罗斯 Irtysh 系列处理器首批样品落地

2026 年 3 月 15 日，俄罗斯微电子企业 Tramplin Electronics（跳板电子）正式宣布，已成功获取基于中国龙芯 LoongArch 指令集架构研发的 Irtysh（额尔齐斯河）系列处理器首批样品，这标志着龙芯架构首次实现大规模海外技术授权，成为俄罗斯突破西方芯片制裁、构建自主算力体系的关键里程碑。此次落地的 Irtysh 系列包含两款

只有头发丝一半厚度，全球首条 35 微米功率半导体超薄晶圆工艺及封装测试生产线落地上海

只有头发丝一半厚度，全球首条 35 微米功率半导体超薄晶圆工艺及封装测试生产线落地上海

（本文来源：IT之家）IT之家3 月 5 日消息，据上海松江官方今日消息，位于松江综保区的尼西半导体科技（上海）有限公司，已经建成全球首条 35 微米功率半导体超薄晶圆工艺及封装测试生产线。官方介绍称，把一片晶圆磨到只有 35 微米厚，这一厚度突破让功率芯片的导通电阻和热阻大幅降低，显著提升了器件的能效与散热性

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