资讯动态-半导体增值服务网

半导体头条行业新闻

【议程重磅发布】2025第二届功率半导体与先进封装技术大会！10.21-23无锡启幕，诚邀报名共探行业前沿！

【议程重磅发布】2025第二届功率半导体与先进封装技术大会！10.21-23无锡启幕，诚邀报名共探行业前沿！

导读“2025第二届功率半导体与先进封装技术大会”议程现已正式发布！大会将于2025年10月21日-23日在江苏无锡隆重召开，以“功率驱动・封装创新・生态共赢”为核心，汇聚全球功率半导体与先进封装领域权威专家、学者及行业领袖。功率驱动・封装创新・生态共赢届时大会嘉宾将围绕六大核心议题研讨：一是功率

四部门关于开展2025年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作的通知

四部门关于开展2025年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作的通知

工业和信息化部国家发展改革委财政部税务总局关于开展2025年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作的通知工信部联电子函〔2025〕234号各省、自治区、直辖市及计划单列市、新疆生产建设兵团工业和信息化主管部门、发展改革委、财政厅（局），国家税务总局各省、自治区、直辖市、计划单列市税务局：根

北京集成电路产教融合基地正式交付使用，总建筑面积超10万平方米

北京集成电路产教融合基地正式交付使用，总建筑面积超10万平方米

近日，由北京经开区土地储备与建设服务中心实施的北京集成电路产教融合基地项目顺利完成竣工联合验收工作，正式交付使用。这标志着历时两年的项目建设任务圆满完成，为经开区集成电路产业发展提供了重要支撑。北京集成电路产教融合基地项目顺利完成竣工联合验收工作，正式交付使用。漫步基地园区，四栋高楼充满现代气息，建

功率半导体模块的创新与发展之路

功率半导体模块的创新与发展之路

011. 功率半导体的发展与现状新一代功率半导体电子元件模块自20世纪80年代诞生以来，经历了90年代的持续革新与升级。借助新技术的发展，IGBT模块已演变为一款兼具多种优异特性的电子器件。其通态压降低、开关速度快、高电压低损耗以及出色的大电流热稳定性等特点，使得IGBT模块成功取代旧式双极管，成为电路制造中不可或缺的

奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目通线投产

奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目通线投产

据重庆日报、西部重庆科学城官微消息，9月9日，奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目通线投产。据悉，奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目总投资35亿元，是重庆首个8英寸MEMS特色芯片全产业链项目。集研发、设计、制造、封装测试及终端应用于一体，规划建设8英寸MEMS特色传感器芯片量产线、8英寸MEMS特色晶圆

特朗普签了！美日贸易协议正式执行，但15%关税与5500亿投资面临巨大变数

特朗普签了！美日贸易协议正式执行，但15%关税与5500亿投资面临巨大变数

根据美国白宫网站发布的消息，美国总统特朗普4日签署行政令，将正式执行7月与日本达成的贸易协议。行政令称，根据协议，美国将对几乎所有进入美国的日本产品征收15%的基准关税，同时对汽车及汽车零部件、航空航天产品、仿制药及美国本土无法自然获得或生产的自然资源等特定行业实施特定待遇。行政令说，美国对日本汽车的关税

Amkor Technology将在美国亚利桑那州新建先进封装测试工厂，新厂面积翻倍！

Amkor Technology将在美国亚利桑那州新建先进封装测试工厂，新厂面积翻倍！

Amkor Technology将在美国亚利桑那州北皮奥里亚市的皮奥里亚创新核心区内，选址一片104英亩的地块，建设新的先进封装与测试工厂。此前，该公司曾选定维斯塔尼亚北部五区（Five North at Vistancia）社区内一块56英亩的用地；在与皮奥里亚市议会达成土地置换及开发协议后，安靠科技调整了原计划。目前，工厂建设已计划立即启

广州光电存算芯片融合创新中心、中山大学国内率先突破300毫米标准硅光晶圆上异质异构集成半导体激光器

广州光电存算芯片融合创新中心、中山大学国内率先突破300毫米标准硅光晶圆上异质异构集成半导体激光器

2025年8月30日，中山大学王瑞军副教授在“第六届光电子集成芯片立强大会”的邀请报告中，报道了硅基光电子集成（硅光）技术重大进展：经广州光电存算芯片融合创新中心（广州芯创）与中山大学联合攻关，国内首次在300毫米（12英寸）直径、220纳米硅层厚度的标准硅光平台上，成功实现磷化铟半导体激光器的异质集成，同时也是迄

2025年中国先进封装行业最具发展潜力企业排名

2025年中国先进封装行业最具发展潜力企业排名

中商情报网讯：随着摩尔定律步伐放缓以及移动设备、高性能计算和物联网等应用的兴起，先进封装作为能实现芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降的关键技术，在市场需求和技术发展的双重驱动下快速发展，进而促使众多掌握先进封装技术、专注于该领域的先进封装企业纷纷兴起。排名企業名稱業務領域產品類型競爭優勢

美财长声称台产先进芯片是美国“严重国家安全风险”

美财长声称台产先进芯片是美国“严重国家安全风险”

美财长声称台产先进芯片是美国“严重国家安全风险”半导体产业平台2025年09月01日 11:03安徽据中评社网站8月28日报道，美国财政部长斯科特·贝森特27日接受福克斯商业新闻网站采访时表示，世界上99%的高阶芯片都在台湾生产，对美国是严重的国家安全风险，甚至是1973年石油危机以来首见，特朗普政府必须为美国经

首页 ···7 8 9 10 11··· 末页

名企推荐

苏州尊恒半导体科技有限公司

苏州尊恒半导体科技有限公司

苏州精创光学仪器有限公司

苏州精创光学仪器有限公司

空气化工产品(中国)投资有限公司

空气化工产品(中国)投资有限公司

芜湖立德智兴半导体有限公司

芜湖立德智兴半导体有限公司

展会信息

2026第三届功率半导体先进封装论坛暨TGV玻璃通孔技术应用大会&2026先进陶瓷技术与产业链创新发展大会

2026第三届功率半导体先进封装论坛暨TGV玻璃通孔技术应用大会&2026先进陶瓷技术与产业链创新发展大会

马年行大运，芯事成双！

2026第三届功率半导体技术应用大会及金刚石产业展览会

2026第三届功率半导体技术应用大会及金刚石产业展览会

以 “芯” 向国！半导体人共祝祖国华诞，奋进产业新征程

以 “芯” 向国！半导体人共祝祖国华诞，奋进产业新征程

金秋十月相聚无锡！2025功率半导体与先进封装技术大会邀您共破产业瓶颈！前200名享千元优惠！！

金秋十月相聚无锡！2025功率半导体与先进封装技术大会邀您共破产业瓶颈！前200名享千元优惠！！

【最后召集】明日开讲！功率半导体青年科学家论坛：与未来技术领袖共绘能源革命蓝图

【最后召集】明日开讲！功率半导体青年科学家论坛：与未来技术领袖共绘能源革命蓝图

【议程重磅发布！】2025功率半导体技术在数据中心及新能源汽车的应用大会！

【议程重磅发布！】2025功率半导体技术在数据中心及新能源汽车的应用大会！

2025功率半导体技术在数据中心及新能源汽车的应用大会

2025功率半导体技术在数据中心及新能源汽车的应用大会

2025集成电路设计产业高峰论坛

2025集成电路设计产业高峰论坛

2025碳基半导体材料发展大会

2025碳基半导体材料发展大会

焦点资讯

WLCSP MOSFET掀起功率器件微型化革命，国产替代加速领跑新赛道

TGV 玻璃通孔：先进封装面板级集成核心互连方案

芯融合 | 芯擎科技发布5nm车规级AI舱驾融合芯片"龍鹰二号"

比光芯片还猛？铜箔赛道狂飙，龙头业绩暴增150%，高端国产替代杀疯了

晶盛机电双材料重大突破打破海外垄断赋能国产半导体

国产芯突破！HPM6E8Y引领机器人关节控制“芯”革命

国产先进封装：从“配角”到“主角”的技术突围战

全球半导体封测掀起扩产潮 AI 驱动下巨头争相布局战略高地

友情链接

合作单位

中国电子科技集团有限公司安徽大学合肥工业大学厦门大学西安电子科技大学电子科技大学东南大学中国科学技术大学浙江大学复旦大学清华大学

合作媒体

半导体新闻网半导体产业网半导体技术半导体学报

先进半导体产业联盟

申请加入友情链接

服务与合作: 服务协议; 隐私条款; 免责声明

关于我们: 平台介绍; 合作方式; 联系我们

帮助中心: 如何注册; 企业入驻; 发布流程

半导体增值服务网版权所有　网站备案号：皖ICP备2024034539号