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半导体头条行业新闻

台媒：台积电变“美积电”噩梦恐成真

台媒：台积电变“美积电”噩梦恐成真

美国商务部长卢特尼克抛出特朗普考虑用补助换投资，入股台积电等外国半导体大厂，吓坏台、日、韩20日股市。台湾媒体《中国时报》称，今年3月台积电宣布扩大对美投资1000亿美元，加上原有的650亿美元投资计划，就被质疑未来恐变成“美积电”，如今在《232条款》半导体关税将开牌之际，更让台湾人忧心可能会噩梦成真。▲图为台

半导体领域取得重大突破！

半导体领域取得重大突破！

今年七月，我国就悄悄搞出了个国产化的半导体生产线，这一下子无疑就是把核弹一样的重磅消息扔出了！长久以来，关于中国存储芯片的传说，大家都觉得是在各种封锁中奋力反击的“绝地反击”，其实仔细一琢磨就明白，这不是什么随意的逆风翻盘，而是一盘经过深思熟虑、早早布局的棋局。每一道棋走，都直指未来，一次次从多个角

总投资10亿元+5亿元两大项目同日落户姜堰高新区

总投资10亿元+5亿元两大项目同日落户姜堰高新区

7月21日下午，姜堰高新区举行项目签约仪式，现场成功签约总投资10亿元的成都芯盟微半导体芯片封装项目，以及总投资5亿元的半导体真空泵及配件项目成都芯盟微半导体芯片封装项目由成都芯盟微科技有限公司投资建设，核心创业团队均毕业于国内知名高校，专注半导体芯片封装领域多年，计划总投资10亿元，一期租用标准厂房

台积电嘉义CoWoS封装厂2个月内发生4起事故，已被勒令停工

7月21日消息，据台媒《工商时报》报道，台积电嘉义科学园区新建的CoWoS先进封测厂于20日又发生一起安全事故，所幸没有造成人员伤亡。这也是该工厂近2个月以来，发生的第四起重大安全意外事故，累计造成2死2重伤惨剧。目前的管辖单位劳动部职业安全署勒令台积电嘉科学CoWoS厂机电工程停工。报道称，7月20日，台积电嘉义科学园

H20“恢复销售”或仅售库存市场等待英伟达“B系列”上桌

H20“恢复销售”或仅售库存市场等待英伟达“B系列”上桌

财联社7月15日讯（记者付静王碧微）今年4月起受到出口限制的H20芯片有望恢复在中国市场的销售。今日上午，英伟达官方声明称，美国政府已向英伟达保证将授予许可证，且英伟达希望尽快启动H20芯片交付。财联社记者多方采访获悉，此次H20恢复在华销售，主要系开放此前的库存，将不会影响Blackwell架构显卡。今日，某产业链公

特邀嘉宾|香港大学黄明欣教授，带来《嵌入式PCB的铜烧结方案》演讲，重磅出席第二届功率半导体与先进封装技术大会

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2025第二届功率半导体与先进封装技术大会在新能源汽车产业蓬勃发展、全球数据中心算力需求呈爆发式增长的当下，功率半导体作为能源转换与信号处理的核心器件，正面临性能瓶颈与应用场景拓展的双重挑战。先进封装技术与高性能材料的协同创新，已成为突破 “摩尔定律” 极限、驱动产业智能化升级的关键路径。值此行业变革的关

武汉大学成立集成电路学院，攻关“卡脖子”技术

武汉大学成立集成电路学院，攻关“卡脖子”技术

IT之家7月10日消息，武汉大学集成电路学院今日正式揭牌成立，由中国科学院院士刘胜担任院长。校长张平文院士指出，集成电路学院的成立旨在一体推进教育科技人才事业发展，强化学科组织建制对学科建设、人才培养，科技创新的支撑和促进作用，为集成电路领域提供高质量科技和人才支撑，更好地服务学校“5-10年建成中国特色世界

【诚邀参会】2025第二届功率半导体与先进封装技术大会！

【诚邀参会】2025第二届功率半导体与先进封装技术大会！

（ 2025 ）会议背景Meeting Background峰会在全球半导体产业加速变革的新时代，功率半导体器件作为电能转换与管理的核心，与先进封装技术共同成为突破摩尔定律极限、满足高能效需求、推动芯片性能跃升的关键力量。5G通信、人工智能、智能驾驶、可再生能源等新兴技术的蓬勃发展，对高功率密度、可靠性、低损耗的半导体解决方

珠海天成先进：中国半导体先进封装赛道上的“破局先锋”

珠海天成先进：中国半导体先进封装赛道上的“破局先锋”

在科技日新月异的今天，半导体产业作为全球信息技术发展的基石，正经历着前所未有的变革与挑战。特别是在摩尔定律逐渐逼近物理极限、全球半导体产业竞争日益激烈的背景下，先进封装技术成为了突破“卡脖子”困局、实现产业“换道超车”的关键赛道。在这场技术革命中，珠海天成先进半导体科技有限公司凭借卓越的技术实力、创

学界重磅！北大、深技大、斯坦福带来材料物理 “破局之作”

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Research科研新风暴来袭！近期，多所高校在半导体材料与物理机制领域取得突破性进展，为科技发展注入强大动力！01北京大学王新强、王平、王涛团队通过实验证实，氮化镓（GaN）等纤锌矿氮化物半导体的极化强度比传统理论预测值高出十倍以上，且极化方向与现有认知相反。这一发现重构了氮化物半导体的极化理论框架，为全氮化物

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2026第三届功率半导体技术应用大会及金刚石产业展览会

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