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典型介绍先进封装碳化硅 AI芯片新技术新成果新产品

一年可为超大型AI算力中心省3亿度电第三代半导体有望迎来需求爆发

一年可为超大型AI算力中心省3亿度电第三代半导体有望迎来需求爆发

100万个指甲盖大小的“黑盒子”，装入一座容量1吉瓦（10亿瓦）的超大型AI算力中心机柜里，一年可省近3亿度电，约合2.4亿元电费。这是九峰山实验室新发布的科技成果——氮化镓电源模块。团队负责人李思超博士说，该成果目前已完成概念验证，即将开始中试验证，预计3-5年内量产，届时可满足千亿级市场需求。氮化镓是第三代半导

第三代半导体产业链全景

第三代半导体产业链全景

在全球能源转型与数字经济爆发的双重浪潮下，第三代半导体正成为重塑产业格局的核心力量。随着 “双碳” 目标的推进，新能源汽车、光伏储能等领域对高效电能转换技术的需求激增，而 5G/6G 通信、人工智能、数据中心等新兴产业则催生了对高频、高温、高功率器件的迫切需求。以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的第三代半导

中微公司第三代半导体设备项目签约落户南昌

中微公司第三代半导体设备项目签约落户南昌

据南昌发布消息，4月7日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）微观加工设备研发中心项目签约活动在南昌举行。此次签约标志着中微公司与南昌高新区的合作进入新阶段，也意味着南昌在半导体产业尤其是第三代半导体领域的发展迎来新机遇。据悉，中微公司此次签约的微观加工设备研发中心项目，将扩大在

集成电路制造名企速览——华虹半导体

集成电路制造名企速览——华虹半导体

一、企业简介：华虹半导体，是国内晶圆代工的领导厂商。1997年，上海华虹NEC电子有限公司注册成立。该公司是由国家“909”工程的主体承担单位——上海华虹微电子有限公司与日本NEC公司的合资企业，建有中国大陆首条8英寸DRAM晶圆制造产线。1999年，公司实现DRAM（动态随机存取存储器）试产。2002年，公司实现功率器件MOSFET

新美光：半导体材料国产化的园区力量

新美光：半导体材料国产化的园区力量

“中国第一家能够研制出450mm超大尺寸高品质半导体级单晶硅棒的企业。”四年前，苏州工业园区企业新美光（苏州）半导体科技有限公司（以下简称“新美光”）450mm半导体级单晶硅棒研发成功，将在先进制程等离子刻蚀环节实现硅部件国产替代。新美光董事长夏秋良接受了园丰资本专访，介绍了企业的成长发展之路。新美光成立于20

详解第三代半导体材料：碳化硅和氮化镓

详解第三代半导体材料：碳化硅和氮化镓

宽带隙材料的研究与发展已历经多年，这些材料展现出的特性令设计工程师们充满期待。相较于传统的硅基器件，宽带隙器件预示着性能的巨大飞跃。它们能够在极端温度下工作，承受更高的功率密度、电压和频率，这些优势使得宽带隙材料在新一代电子系统中备受青睐。在众多宽带隙材料中，氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）尤为突出，它

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