富士康向印度政府要补贴；长电科技重金收购获批

　　1、富士康等企业开始敦促印度政府发补贴

　　1月8日消息，富士康和Dixon Technologies敦促印度政府发放生产激励计划(PLI)下的补贴。

　　此前，印度政府承诺向制造商提供总计4,100亿卢比(约48亿美元)的补贴，但部分资金尚未分配，原因是部分公司未能达到估计的生产目标。但富士康和Dixon认为，它们符合获得未分配资金的条件，并希望印度政府能够批准他们的补贴申请。

　　印度生产激励计划(PLI)是印度政府于2020年3月推出的一项旨在促进国内制造业发展的政策，承诺以补贴形式向制造商提供总计4100亿卢比(48亿美元)。

　　该计划的核心目标是通过提供财政激励措施，鼓励企业增加生产能力和出口，从而减少对进口的依赖，提升印度在全球市场中的竞争力，并创造就业机会。

　　自推出以来，PLI计划已扩展到多个行业，包括电子、汽车、制药、纺织、太阳能光伏、食品加工等。尽管PLI计划取得了显著进展，但资金分配过程中存在一些问题，如资金发放速度较慢以及部分行业未能达到预期效果。

　　此前，苹果一直加码投资印度产能。苹果希望未来2到3年内每年在印度生产超过5000万部iPhone，占全球iPhone产量的四分之一。作为iPhone的主力代工厂商，富士康也一直在扩大在印度代工规模。

　　2024年9月，有印度媒体报道称，富士康正在评估投资约10亿美元(约70.2亿元人民币)在泰米尔纳德邦设立一个智能手机显示屏模块组装工厂，主要为苹果iPhone提供服务。

　　有消息称，尽管富士康和Dixon已经获得了达到生产目标的付款批准，但它们仍希望获得更多资金。如果成功，富士康可能获得高达60亿卢比的补贴。

　　印度政府正在审查这些申请，以确定是否应向富士康和Dixon发放更多补贴。

　　2、48亿!长电科技重磅收购获批

　　1月7日，长电科技发布公告称，公司收购晟碟半导体(上海)有限公司80%股权的议案已获得了国家市场监督管理总局下发的《经营者集中反垄断审查不予禁止决定书》和上海市闵行区规划和自然资源局的审批同意。　　

　　长电科技于2024年3月4日审议通过了《关于公司全资子公司长电科技管理有限公司收购晟碟半导体(上海)有限公司80%股权的议案》，同意长电科技管理有限公司以现金方式收购SANDISK CHINA LIMITED持有的晟碟半导体(上海)有限公司80%的股权。经交易双方充分沟通协商交易对价约62,400万美元，本次交易完成后，收购方持有标的公司80%股权，出售方持有标的公司20%股权。

　　2024年9月24日，标的公司完成了包括经营范围、股东和法定代表人在内的工商变更登记。

　　2024年9月28日，交易双方就本次交易完成交割，标的公司已经成为公司的间接控股子公司。2024年9月30日，收购方向出售方支付了交割调整后的第一笔收购款26,219万美元。

　　根据《经修订和重述的股权转让协议》，交易双方已完成对目标公司交割审计结果的确认，同时结合目标公司现金、负债、净营运资金等情况完成了对交易对价的交割后调整，确定收购对价为65,912.5万美元(约合人民币48.3亿元)。2025年1月6日，收购方向出售方支付了第二笔收购款20,973.5万美元，其中：4,146万美元从募集资金账户直接购汇支付给出售方，共使用募集资金人民币30,270万元;剩余金额14,730.2万美元由公司自有资金支付;代扣代缴税金2,097.3万美元等值人民币由公司自有资金支付。