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苏州尊恒半导体科技有限公司
发布日期：2025-12-26 浏览次数：0
成立于2019年的尊恒半导体，用短短6年时间完成了从追赶者到领跑者的华丽转身。公司最新推出的 ZH868-DD082大板级智能封装TGV电镀设备，凭借16 项核心专利技术打破国外品牌长期技术封锁，成为国内首创、具有完全知识产权的先进封装关键设备。
这款基板规格达510x515&600x600mm的 "巨无霸" 设备，实现了TGV、RDL等电镀均一性技术指标小于5%的精度突破，将先进封装效能直接提升50%，综合技术水平跃居国际领先。
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