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乘势 “十五五”，共创芯生态！2026第三届功率半导体技术应用大会及金刚石产业展览会邀您齐聚合肥！
发布日期：2025-11-10 浏览次数：0
智驱未来
芯聚生态
在全球能源转型与科技革新加速的背景下，功率半导体技术作为电子信息产业的关键基石，迎来全新的战略机遇。“十五五 ”规划将半导体与集成电路列为战略性发展重点，明确提出构建自主可控产业生态的迫切任务。在此重要时刻，我们以“智驱未来 ·芯聚生态 ”为主题，于2026年3月10日至12日在安徽合肥隆重举办“2026第三届功率半导体技术应用大会及金刚石产业展览会 ”。
当前全球产业格局正经历深度重构。在技术封锁与供应链调整的双重挑战下，我国半导体产业亟需从“追赶替代 ”迈向“路径创新”。功率半导体作为提升能源转换效率的核心器件，战略地位日益凸显。在“双碳 ” 目标引领下，新型电力系统建设对高效可靠的功率器件产生巨大需求。以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体正加速替代传统硅基器件 , 而人工智能技术的深度融合，正推动功率半导体在设计优化、制造升级和系统控制等方面取得突破性进展。
本届大会将设立多个专题论坛，深入探讨宽禁带半导体技术突破路径、车规级功率器件可靠性解决方案，以及AI技术在半导体设计制造中的创新应用。特别值得关注的是，金刚石作为超宽禁带半导体材料，凭借其卓越的热导率和击穿场强，将在电网设备、航空航天等极端环境应用中展现巨大潜力。为此，大会特设金刚石产业展览会，集中展示最新研究成果与应用实践。
依托合肥集成电路产业集聚区优势，本次大会将打造产业实景体验平台，设置主题演讲、专题研讨、技术展示等多元交流形式，促进产业链上下游的深度合作。我们相信，通过本次盛会的思想碰撞与交流合作，将有力推动功率半导体技术实现从自主可控到自立自强的跨越。
诚挚期待您的莅临，共同开创功率半导体技术发展的新纪元！
大会由半导体产业平台发起，为了体现开门办会精神，大会面向我国具有较强科研能力和条件运行管理规范的半导体企业、科研机构、高等院校和设备单位，诚邀作为主办单位、承办单位和协办单位并积极发挥作用，盼接函后加入我们，让我们一起推动中国半导体产业走向先进制程与可持续发展的星辰大海。大会热忱欢迎从事半导体产业研发、生产、设计、开发与应用的技术与装备的领导专家 及相关人员积极报名出席会议，会议有关事项如下：
主办单位：半导体产业平台、半导体增值服务网
承办单位：合肥芯纪元半导体科技有限公司
大会主题：智驱未来 ·芯聚生态
大会地点：安徽合肥·
大会时间：2026年3月10-12日
大会议题
（一）功率半导体技术与创新
1. 宽禁带半导体材料物理特性与AI辅助设计方法研究；
2. 新型功率器件结构理论与人工智能优化设计；
3. 基于机器学习的功率半导体失效机理与寿命预测；
4. 第三代SiC MOSFET工艺与智能制造技术；
5. GaN HEMT器件可靠性及AI辅助测试技术；
6. 智能功率模块集成与数字孪生系统；
7. 功率半导体标准体系与人工智能检测方法；
8. 产学研用协同创新与AI技术共享平台；
9. 功率半导体人才培养与AI教育体系。
（二）新能源汽车功率解决方案
10. 基于AI的车规级功率器件可靠性评估模型；
11. 多物理场耦合仿真与数字孪生技术；
12. 电磁兼容与智能抑制方法研究；
13. 800V平台系统集成与智能工艺控制；
14. 智能热管理与AI预测控制系统；
15. 车载功率系统智能测试与诊断方法；
16. 新能源汽车功率半导体标准与认证体系；
17. 供应链协同创新与智能管理平台；
18. 退役器件智能回收与再利用技术。
（三）工业与能源功率电子
19. 工业环境下器件退化机理与智能监测；
20. 多电平变换器拓扑与智能控制算法；
21. 电网适应性与智能预警系统；
22. 工业级IPM封装与智能制造工艺；
23. 大功率变流器智能散热管理系统；
24. 基于AI的预测性维护与健康管理；
25. 工业功率电子标准与智能评估体系；
26. 智能化运维与远程诊断平台；
27. 绿色制造与智能回收技术体系。
（四）金刚石半导体技术
28. 金刚石材料生长机理与AI优化方法；
29. 掺杂机制与缺陷工程的智能调控；
30. 界面物理与器件性能AI预测；
31. 大尺寸单晶制备与智能控制技术；
32. 高质量外延生长与AI监控系统；
33. 微纳加工工艺与智能检测平台；
34. 金刚石半导体标准与智能测试体系；
35. 产业链协同与智能供应链管理；
36. 跨行业应用与智能解决方案。
（五）数据中心功率与散热
37. 数据中心能效模型与AI优化算法；
38. 高频功率转换与智能控制技术；
39. 多相流散热与智能管理系统；
40. 高效功率架构与AI动态调配；
41. 液冷系统集成与智能温控技术；
42. 智能能源管理与AI能效优化；
43. 数据中心能效标准与智能评估；
44. 绿色认证与智能监测体系；
45. 运维保障与智能预警系统。
（六）金刚石产业应用拓展
46. 量子器件物理与AI辅助设计；
47. 极端环境下材料行为的智能预测；
48. 光电特性与智能器件开发；
49. 光学级金刚石制备与智能加工；
50. 量子器件制备与智能集成技术；
51. 工具涂层与智能涂覆工艺；
52. 培育钻石标准与智能鉴定系统；
53. 超硬材料产业智能化升级路径；
54. 量子科技产业化与智能发展模式。
（七）交叉创新与产业未来
55. 异质集成理论与AI优化设计；
56. 智能功率与AI融合创新范式；
57. 材料基因组与AI加速研发；
58. 宽禁带半导体异质集成技术；
59. 智能功率管理与数字孪生系统；
60. 绿色制造与智能工厂建设；
61. 创新联合体与智能化平台；
62. 产业政策与智能决策支持；
63. 国际合作与智能网络构建；
64. 功率器件封装材料智能研发；
65. 智能制造工艺与数字化产线；
66. 应用场景创新与AI解决方案；
67. 测试评价方法与智能检测技术；
68. 金刚石器件集成与智能工艺；
69. 功率电子系统AI优化控制；
70. 产业生态与智能化发展路径。
大会论文及报告征集
会议征文截止时间 2026年2月20日；会议报告题目、报告摘要和专家简介提交截止时间为2月2日，会议报告演示文件提交截止时间为2026年2月8日。
大会拟设奖项
为持续提升大会影响力、强化品牌效应，并增强参会单位与个人的获得感，本届大会将设立三大权威奖项， 以表彰在功率半导体与金刚石产业领域做出突出贡献的企业与机构 。经大会组委会研究决定，特设以下三项核心奖项：
1、功率半导体技术创新奖
2、产业协同贡献奖
3、应用推广卓越奖
以上奖项将通过专家评审、技术评估、产业影响等多维度进行综合评定，评选结果将在大会期间正式公布并举行颁奖典礼。我们诚挚邀请各相关单位积极参与奖项申报，共同展示功率半导体与金刚石产业的最新成果与发展成就。
同时增加科研成果墙、供需墙展示和“新产品、新技术、新工艺 ”发布环节。
会议地点及日程安排
①地点：安徽合肥
②会议日程安排：2026年3月10日全天报到，11-12日大会开幕式、主题报告、邀请报告、口头报告、展览展示与自由交流研讨，12下午日返程。
会务收费标准
请参会代表填写报名回执表发送至联系人邮箱，会议报名费用（包括会议资料、会议期 间的午餐、晚餐及晚宴），会务费由合肥芯纪元半导体科技有限公司代收并开具会务费发票。
¥2500 | |
¥1800 |
会务组联系方式
联系人：张满萍
手机：13956920382
E-mail：kyra@semivs.org.cn
联系人：汪启新
手机：13865934809
E-mail：13865934809@163.com
