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半导体头条行业新闻

报道称截至2025年底国产半导体设备的占比已达到35%

报道称截至2025年底国产半导体设备的占比已达到35%

观点网讯：1月12日，据媒体报道，截至2025年底国产半导体设备的占比已达到35%，较2024年的25%大幅提升，并高过2025年初设定的30%目标。报道还指出，内地政府已向内地芯片公司设“硬指标”，要求新建产能必须采购至少50%的国产设备。另悉，在蚀刻和薄膜沉积等关键领域，国产设备的采用率已超过40%。*免责声明：1.本公众平台所

高带宽内存（HBM）完全指南

高带宽内存（HBM）完全指南

在当下这个数据密集型应用爆发的时代，从人工智能、机器学习，到高性能计算（HPC）与游戏领域，传统内存架构的性能极限正不断被突破，而高带宽内存（HBM）凭借高性能、低功耗的特性，成为了新一代存储解决方案。随着各行业对高速、高吞吐量数据处理的需求持续攀升，深入理解 HBM 的架构设计、核心优势，以及它在下一代系统中

黄仁勋：Blackwell、下一代Rubin芯片会“及时”供应中国市场

黄仁勋：Blackwell、下一代Rubin芯片会“及时”供应中国市场

黄仁勋凤凰网科技讯北京时间1月7日，据《日经亚洲》报道，英伟达CEO黄仁勋(Jensen Huang)周二表示，英伟达当前主力芯片产品Blackwell和下一代Rubin芯片将会“及时”供应中国市场。黄仁勋在拉斯维加斯CES 2026展会问答环节中接受《日经亚洲采访》时，被问及H200产品在中国市场的竞争力。“H200目前在中国市场上具有竞争力，

芯片散热的“钻石密码”！中国限出口后，美国8成人造金刚石供应告急

芯片散热的“钻石密码”！中国限出口后，美国8成人造金刚石供应告急

摘要你有没有想过，当你用手机刷视频、用电脑赶方案时，让这些设备稳稳运行的关键，居然藏在一颗“人造钻石”里？现在芯片工艺都快逼近1纳米极限了，散热问题成了卡住高端芯片发展的大难题，而50... 你有没有想过，当你用手机刷视频、用电脑赶方案时，让这些设备稳稳运行的关键，居然藏在一

终极半导体照进现实：金刚石器件落地，全球竞逐开启

终极半导体照进现实：金刚石器件落地，全球竞逐开启

在2025年12月的东京国际展览中心，一场看似低调却意义重大的技术展示悄然改写半导体行业的未来图景——日本初创企业Power Diamond Systems（PDS）首次公开展示了基于金刚石材料的p型MOSFET功率器件，并现场完成双脉冲开关测试。这一举动不仅验证了金刚石作为半导体材料的工程可行性，更标志着“终极半导体”正从理论走向现实

韩国出口破7000亿美元AI需求蓬勃！对美略降但对印出口创纪录

韩国出口破7000亿美元AI需求蓬勃！对美略降但对印出口创纪录

新出炉的数据显示，在强劲的半导体需求支撑下，韩国2025年出口保持增长势头，出口总额达到7097亿美元，同比增长3.8%，创下新高。其中，半导体出口仍然是增长的主要动力，在人工智能（AI）和数据中心投资带来的持续需求推动下，半导体出口继续增长。据韩国产业通商资源部数据显示，韩国半导体出口额年增22.2%，达1734亿美元，

首芯半导体完成超亿元Pre-A轮融资

首芯半导体完成超亿元Pre-A轮融资

首芯半导体是一家致力于薄膜沉积技术开发的高端设备制造商，主要从事设备的研发，制造、销售及运维服务，业务涵盖先进半导体、先进显示和新能源等高端工业领域。聚焦的半导体薄膜沉积设备与光刻机、刻蚀机共同构成芯片制造三大核心设备。近日，首芯半导体完成超亿元Pre-A轮融资，多家新老机构和省级产业资金联合投资。此轮融

200亿美元！英伟达拿下芯片初创公司Groq推理技术授权

200亿美元！英伟达拿下芯片初创公司Groq推理技术授权

AI(人工智能)芯片龙头英伟达拿下潜在竞争对手、芯片初创公司Groq的核心班底。当地时间12月24日，英伟达和Groq宣布达成“非排他性授权协议”，英伟达将获得Groq的芯片技术授权。同时，Groq的创始人兼CEO乔纳森·罗斯(Jonathan Ross)、公司总裁桑尼·马德拉(Sunny Madra)以及其他部分成员将加入英伟达。双方没有披露具

2026年半导体技术会怎样变化？智能下沉与边缘AI技术趋势

2026年半导体技术会怎样变化？智能下沉与边缘AI技术趋势

展望 2026 年，半导体产业正在经历一场方向明确的转变，智能不再集中在云端或单一设备，而是被持续下沉到边缘、物品乃至单个产品之中，由人工智能形态演进、数字身份需求、监管压力以及能源约束共同塑造，半导体的价值重心开始转向“智能密度”。大家谈 AI，更多指的是云端大模型、算力中心和服务器芯片。2026 年确定

英特尔亚利桑那Fab 52产能超越台积电在当地规模月产逾4万片18A晶圆

英特尔亚利桑那Fab 52产能超越台积电在当地规模月产逾4万片18A晶圆

英特尔旗下的Intel Foundry在美国本土的产能布局正在加速成形，其位于亚利桑那州的Fab 52厂房在产能与厂区规模上，均已经超越台积电同样位于亚利桑那的晶圆制造园区。日前，CNBC记者实地探访了这座新厂，披露了有关其月产能以及未来扩产规划的最新细节。报道指出，Fab 52当前每周可生产约1万片晶圆，折算下来月产量超过4万片

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