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《科学》发文!西安交大-甬江实验室联合团队实现压电材料革命性突破
(文章来源:西安交通大学新闻网/文末附有原文链接)蜜蜂大小的无人机穿梭探测,手术机器人在血管中巡游作业,可捕捉细胞早期病变的新一代B超,拥有真实触觉反馈的VR世界……这些科幻场景的实现,关键卡点之一在于缺少一种能把“力”与“电”进行超高效、超灵敏转换的“超级压电陶瓷”。而如今,中国科研团队给出了答案——
2026-03-19
苏州光斯奥泛半导体制程高端装备生产基地正式投产
3月14日,苏州光斯奥泛半导体制程高端工艺及自动化装备生产基地投产仪式顺利举行,项目落地苏州相城区黄桥街道,正式迈入量产运营阶段,为区域泛半导体产业高质量发展注入强劲动能。该项目于2024年2月启动建设,总投资约2.2亿元,占地22.9亩,总建筑面积超3万平方米,是集研发、制造、测试于一体的现代化高端装备生产载体。
2026-03-17
龙芯架构首次出海授权 俄罗斯 Irtysh 系列处理器首批样品落地
2026 年 3 月 15 日,俄罗斯微电子企业 Tramplin Electronics(跳板电子)正式宣布,已成功获取基于中国龙芯 LoongArch 指令集架构研发的 Irtysh(额尔齐斯河)系列处理器首批样品,这标志着龙芯架构首次实现大规模海外技术授权,成为俄罗斯突破西方芯片制裁、构建自主算力体系的关键里程碑。此次落地的 Irtysh 系列包含两款
2026-03-16
只有头发丝一半厚度,全球首条 35 微米功率半导体超薄晶圆工艺及封装测试生产线落地上海
(本文来源:IT之家)IT之家3 月 5 日消息,据上海松江官方今日消息,位于松江综保区的尼西半导体科技(上海)有限公司,已经建成全球首条 35 微米功率半导体超薄晶圆工艺及封装测试生产线。官方介绍称,把一片晶圆磨到只有 35 微米厚,这一厚度突破让功率芯片的导通电阻和热阻大幅降低,显著提升了器件的能效与散热性
2026-03-13
五角大楼封杀Anthropic,近900名科技员工联署反抗:AI不该成为战争工具
一场席卷硅谷的AI伦理对抗正在愈演愈烈。一边是五角大楼的强硬施压、极限封杀,一边是AI公司的坚守底线、奋起反击,更有近900名科技员工集体发声,用行动捍卫技术伦理——这场博弈的核心,从来不是一家公司的存亡,而是AI该不该成为无底线的战争工具。当地时间2月27日,特朗普政府正式下令,所有联邦机构立即停用AI明星公司
2026-03-04
华封集芯完成3亿元A轮融资 多家产业资本加持 助力先进封装技术突破
近日,北京华封集芯电子有限公司(以下简称 “华封集芯”)宣布完成3亿元人民币A轮融资。本轮融资由北京高精尖产业发展基金、溥泉资本(宁德时代)、中创聚源基金、广发信德、智微资本(中微半导体)及纳川资本等多家知名产业资本联合投资。本轮融资资金将主要用于公司先进封装技术研发、高端封装产线建设以及核心团队扩充,
2026-03-03
三年三裁:eBay宣布将裁减约6%全职员工,波及约800人
(本文来源:IT之家)IT之家2月26日消息,今天晚间,据彭博社报道,eBay 宣布将裁员约 800 人,占全职员工总数约 6%,以配合公司的战略重点。eBay 方面表示,公司正在重新配置资源并优化组织架构,因此部分岗位将受到影响,将为受裁员影响的员工提供必要支持,并继续在关键业务领域招聘人才。此次裁员发生在 eBay 宣布以约
2026-03-02
蔚来芯片子公司神玑技术即将完成首轮融资 投后估值近百亿
2月26日,据《新智驾》等多家媒体消息,蔚来旗下芯片子公司安徽神玑技术有限公司即将官宣完成首轮融资。本轮融资由多家产业资本与行业头部机构联合参与,融资金额22.57亿元,投后估值接近百亿元人民币。安徽神玑聚焦车规级智驾芯片研发,核心产品为5nm工艺神玑 NX9031,已实现规模化量产与装车,累计出货超15万套,支撑蔚来
2026-02-27
新一代半导体跻身安徽十大未来产业 皖芯力量锚定新赛道谋新篇
在安徽省 “十五五” 发展的蓝图中,新一代半导体正式跻身十大未来产业之列,成为安徽抢占未来产业发展制高点、培育新质生产力的关键布局。这一部署不仅与安徽电子信息制造业的强劲发展势头同频共振,更依托全省集成电路产业的坚实基础,为半导体产业向高端化、智能化、绿色化升级打开了广阔空间,也让安徽成为全国新一代半
2026-02-26
北大团队突破1纳米极限!研制全球最小、功耗最低铁电晶体管,为AI芯片注入新动能
近日,从北京大学新闻网、科技日报官微获悉,北京大学电子学院邱晨光研究员团队在先进半导体器件领域取得重大突破。团队成功制备出迄今尺寸最小、功耗最低的铁电晶体管,将铁电晶体管的物理栅长缩减至1纳米极限,为后摩尔时代AI芯片算力与能效提升提供了关键器件支撑。作为芯片与存算一体系统的核心基础器件,晶体管的尺寸与
2026-02-25
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