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行业新闻
数据中心将吞噬全球七成内存产能 2026年“缺芯潮”或蔓延至更多行业
2026年的全球内存与存储市场正快速逼近一个关键拐点:在生成式人工智能和大模型训练、推理需求的推动下,数据中心正以前所未有的速度“吞噬”内存资源。最新业内报告预计,到2026年,全球产出的内存芯片中多达约70%将被数据中心消耗,留给个人电脑、智能手机及各类消费电子产品的空间将被大幅压缩。过去数月,包括DRAM、固态
2026-01-20
我国首台串列型高能氢离子注入机成功出束
(本文来源:中国科学报)近日,记者从中核集团获悉,由中核集团中国原子能科学研究院(以下简称“原子能院”)自主研制的我国首台串列型高能氢离子注入机(POWER-750H)成功出束,核心指标达到国际先进水平。技术人员在调试操作POWER-750H。 中核集团 供图中核集团表示,这标志着我国已全面掌握串列型高能氢离子注入机的全
2026-01-19
Wolfspeed 成功量产12英寸碳化硅单晶晶圆 突破宽禁带半导体里程碑
美国东部时间2026年1月13日,碳化硅技术领军企业Wolfspeed宣布,在北卡罗来纳州先进制造基地成功生产12英寸(300mm)碳化硅单晶晶圆,实现从8英寸到12英寸的关键技术跨越。该突破依托其超2300项相关专利技术,可降低30-50%器件成本,且兼容现有硅基300mm生态系统,将推动碳化硅器件大规模商业化。产品可广泛应用于新能源汽车
2026-01-16
2026年我国将突破哪些半导体技术
2026年中国半导体技术突破展望:关键领域与产业影响随着全球科技竞争格局的演变,半导体技术已成为国家战略竞争力的核心要素。截至2026年,中国在政策支持、资本投入与市场需求的多重驱动下,有望在多个关键技术领域实现突破性进展,进一步缩小与国际先进水平的差距,增强产业链自主可控能力。一、先进制程工艺的持续攻坚预
2026-01-15
纽约时报:美对台关税将降至15%,台积电再建5座美厂
“纽约时报”今天报导,有熟悉内情的人士透露,美国特朗普政府正接近完成与台湾的贸易协议,美对台进口关税将降至15%,台积电在亚利桑那州将再投资兴建至少5座半导体厂。纽约时报(New York Times)报导,根据3位知情人士的说法,特朗普(Donald Trump)政府已经接近与台湾达成贸易协议,美国方面将降低针对台湾进口商品所征
2026-01-13
上海打响突围战!国产芯片换道超车,2030攻克1nm
2026年1月6日,上海浦东传来一声惊雷!国内首条二维半导体产线正式“点亮”。你敢信吗?这条产线生产的材料厚度只有3个原子,却要在2030年实现等效1nm制程!这意味着,困扰我们已久的硅基极限,终于被撕开了一道口子。一张“纸”引发的芯片革命)很多人可能一听到“二维半导体”就懵了,这到底是啥黑科技?咱们打个比方,传
2026-01-11
报道称截至2025年底国产半导体设备的占比已达到35%
观点网讯:1月12日,据媒体报道,截至2025年底国产半导体设备的占比已达到35%,较2024年的25%大幅提升,并高过2025年初设定的30%目标。报道还指出,内地政府已向内地芯片公司设“硬指标”,要求新建产能必须采购至少50%的国产设备。另悉,在蚀刻和薄膜沉积等关键领域,国产设备的采用率已超过40%。*免责声明:1.本公众平台所
2026-01-10
高带宽内存(HBM)完全指南
在当下这个数据密集型应用爆发的时代,从人工智能、机器学习,到高性能计算(HPC)与游戏领域,传统内存架构的性能极限正不断被突破,而高带宽内存(HBM)凭借高性能、低功耗的特性,成为了新一代存储解决方案。随着各行业对高速、高吞吐量数据处理的需求持续攀升,深入理解 HBM 的架构设计、核心优势,以及它在下一代系统中
2026-01-09
黄仁勋:Blackwell、下一代Rubin芯片会“及时”供应中国市场
黄仁勋凤凰网科技讯 北京时间1月7日,据《日经亚洲》报道,英伟达CEO黄仁勋(Jensen Huang)周二表示,英伟达当前主力芯片产品Blackwell和下一代Rubin芯片将会“及时”供应中国市场。黄仁勋在拉斯维加斯CES 2026展会问答环节中接受《日经亚洲采访》时,被问及H200产品在中国市场的竞争力。“H200目前在中国市场上具有竞争力,
2026-01-08
芯片散热的“钻石密码”!中国限出口后,美国8成人造金刚石供应告急
摘要你有没有想过,当你用手机刷视频、用电脑赶方案时,让这些设备稳稳运行的关键,居然藏在一颗“人造钻石”里?现在芯片工艺都快逼近1纳米极限了,散热问题成了卡住高端芯片发展的大难题,而50... 你有没有想过,当你用手机刷视频、用电脑赶方案时,让这些设备稳稳运行的关键,居然藏在一
2026-01-07
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