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五角大楼封杀Anthropic，近900名科技员工联署反抗：AI不该成为战争工具

五角大楼封杀Anthropic，近900名科技员工联署反抗：AI不该成为战争工具

一场席卷硅谷的AI伦理对抗正在愈演愈烈。一边是五角大楼的强硬施压、极限封杀，一边是AI公司的坚守底线、奋起反击，更有近900名科技员工集体发声，用行动捍卫技术伦理——这场博弈的核心，从来不是一家公司的存亡，而是AI该不该成为无底线的战争工具。当地时间2月27日，特朗普政府正式下令，所有联邦机构立即停用AI明星公司

华封集芯完成3亿元A轮融资多家产业资本加持助力先进封装技术突破

华封集芯完成3亿元A轮融资多家产业资本加持助力先进封装技术突破

近日，北京华封集芯电子有限公司（以下简称 “华封集芯”）宣布完成3亿元人民币A轮融资。本轮融资由北京高精尖产业发展基金、溥泉资本（宁德时代）、中创聚源基金、广发信德、智微资本（中微半导体）及纳川资本等多家知名产业资本联合投资。本轮融资资金将主要用于公司先进封装技术研发、高端封装产线建设以及核心团队扩充，

三年三裁：eBay宣布将裁减约6%全职员工，波及约800人

三年三裁：eBay宣布将裁减约6%全职员工，波及约800人

（本文来源：IT之家）IT之家2月26日消息，今天晚间，据彭博社报道，eBay 宣布将裁员约 800 人，占全职员工总数约 6%，以配合公司的战略重点。eBay 方面表示，公司正在重新配置资源并优化组织架构，因此部分岗位将受到影响，将为受裁员影响的员工提供必要支持，并继续在关键业务领域招聘人才。此次裁员发生在 eBay 宣布以约

蔚来芯片子公司神玑技术即将完成首轮融资投后估值近百亿

蔚来芯片子公司神玑技术即将完成首轮融资投后估值近百亿

2月26日，据《新智驾》等多家媒体消息，蔚来旗下芯片子公司安徽神玑技术有限公司即将官宣完成首轮融资。本轮融资由多家产业资本与行业头部机构联合参与，融资金额22.57亿元，投后估值接近百亿元人民币。安徽神玑聚焦车规级智驾芯片研发，核心产品为5nm工艺神玑 NX9031，已实现规模化量产与装车，累计出货超15万套，支撑蔚来

新一代半导体跻身安徽十大未来产业皖芯力量锚定新赛道谋新篇

新一代半导体跻身安徽十大未来产业皖芯力量锚定新赛道谋新篇

在安徽省 “十五五” 发展的蓝图中，新一代半导体正式跻身十大未来产业之列，成为安徽抢占未来产业发展制高点、培育新质生产力的关键布局。这一部署不仅与安徽电子信息制造业的强劲发展势头同频共振，更依托全省集成电路产业的坚实基础，为半导体产业向高端化、智能化、绿色化升级打开了广阔空间，也让安徽成为全国新一代半

北大团队突破1纳米极限！研制全球最小、功耗最低铁电晶体管，为AI芯片注入新动能

北大团队突破1纳米极限！研制全球最小、功耗最低铁电晶体管，为AI芯片注入新动能

近日，从北京大学新闻网、科技日报官微获悉，北京大学电子学院邱晨光研究员团队在先进半导体器件领域取得重大突破。团队成功制备出迄今尺寸最小、功耗最低的铁电晶体管，将铁电晶体管的物理栅长缩减至1纳米极限，为后摩尔时代AI芯片算力与能效提升提供了关键器件支撑。作为芯片与存算一体系统的核心基础器件，晶体管的尺寸与

博通发布全球首款6G芯片

博通发布全球首款6G芯片

2026 年 2 月 19 日，博通公司宣布推出高集成度射频数字前端（DFE）SoC 芯片 BroadPeak™，该产品专为 5G 大规模多输入多输出（MIMO）与射频拉远单元（RRH）应用设计，在提升基站集成度与能效的同时，为下一代 5G Advanced（5G‑A）及 6G 无线基础设施演进奠定关键技术基础。随着网络流量持续激增、5G‑A 与 6G 技术逐步落地

国家标准采信6项HiPi团体标准芯粒互联标准化建设再上新台阶

国家标准采信6项HiPi团体标准芯粒互联标准化建设再上新台阶

近日，国家标准化管理委员会下达2026年第一批推荐性国家标准采信团体标准计划，共采信团体标准76项。其中，中关村高性能芯片互联技术联盟（HiPi联盟）6项团体标准被纳入采信计划。此次纳入采信的6项HiPi团体标准为《芯粒测试规范》系列标准的第1部分至第6部分，内容涵盖芯粒互联接口兼容性测试、芯粒可测性设计及互联接口连

加码光芯片！源杰科技拟投资 12.51 亿元建设二期研发生产基地

加码光芯片！源杰科技拟投资 12.51 亿元建设二期研发生产基地

2 月 9 日晚间，源杰科技发布对外投资公告，公司拟投资 12.51 亿元建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目，持续加码高速光芯片布局。公告显示，该项目位于陕西省西咸新区沣西新城，建设周期约 18 个月，由源杰科技作为唯一投资主体，资金通过自有资金及自筹方式解决。项目将在现有一期基地基础上，对厂房进行扩

英飞凌宣布4月起上调部分产品价格 AI需求与成本压力成主因

英飞凌宣布4月起上调部分产品价格 AI需求与成本压力成主因

2月5日，全球功率半导体龙头英飞凌向客户发布价格调整通知，宣布自2026年4月1日起，上调部分功率开关与集成电路产品价格，主流涨幅控制在5%-15%，具体幅度因产品类型而异，SiC、车规级等高端品类涨幅更高。通知明确，此次调价核心源于三大因素。其一，AI数据中心大规模部署带动需求爆发，导致多款功率开关与集成电路产品出现

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