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特邀嘉宾|中国电子科技集团公司第四十三研究所研究员,【汪冰】演讲《探索后摩尔时代的混合集成技术发展》重磅出席先进封装技术大会!

发布日期:2025-06-24 浏览次数:0

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在新能源汽车产业蓬勃发展、全球数据中心算力需求呈爆发式增长的当下,功率半导体作为能源转换与信号处理的核心器件,正面临性能瓶颈与应用场景拓展的双重挑战。先进封装技术与高性能材料的协同创新,已成为突破 “摩尔定律” 极限、驱动产业智能化升级的关键路径。值此行业变革的关键节点,“2025功率半导体与先进封装技术大会” 蓄势待发,将汇聚全球产学研精英,围绕众多前沿议题展开深度研讨,以技术碰撞点燃产业创新引擎。


大会特邀中国电子科技集团公司第四十三研究所研究员 汪冰 汪冰专家深耕领域多年,有着深厚的技术积累与独到见解。此次她将带来《探索后摩尔时代的混合集成技术发展》主题演讲。演讲核心围绕下一代高功率集成电子模块需求,将深度剖析异质异构集成封装技术研究成果。

此次大会精心打造 “技术研讨+成果展示+资源对接” 一体化交流平台,您不仅能深度参与半导体前沿技术的专题研讨,还能与行业权威专家们面对面交流技术难点。现场特设展商专区,精准链接科研成果与市场需求,加速技术落地转化。

诚邀全球半导体领域从业者、科研学者及产业投资人参会,一同破解技术难题,在思想交锋中开拓产业新机遇,凝聚创新合力,推动功率半导体领域实现跨越式发展,为全球科技与产业变革注入强劲动力!
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汪冰,硕士,正高级研究员,中国电科集团专家,安徽省微系统重点实验室学科带头人,安徽省科技厅专家,中国电科量子计算发展研究中心智能制造部副主任,武汉大学、哈尔滨工业大学行业硕导,安徽省电子学会会员。


2006年至今一直从事一线科研工作,涉及量子信息、光通信、新能源、人工智能、5G、空天信息等新质新域,致力于系统、装备和整机的小型化解决方案,精于设计、制造、测试技术,具备深厚的专业理论知识和丰富的科研工作经验,善于精准把握电子封装技术发展方向,扎实推进电子封装技术创新、产品创新,在重大项目立项策划等方面取得显著成果,先后主持装发型研、科工局稳定支持、安徽省重大专项等十余项省部级纵向。


2006年-2018年负责开拓光电封装国际业务,成为全球知名光电用户合作伙伴。研究成果在光通信等多个领域广泛应用,共发布行业规范1项、军用标准3项、授权专利16项、发表论文13篇。2016年中国电子科技集团公司科学技术二等奖,2018年中国电子科技集团公司国际化经营先进个人,2015年电子信息博览会创新产品与应用奖,2024年安徽省电子学会优秀工作者。

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