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台积电董事长魏哲家脚穿定制运动鞋,盖过英伟达CEO黄仁勋风头
11月10号,台积电2025年度运动会上,台积电董事长魏哲家身穿一身休闲服饰,脚穿台积电定制的运动鞋,运动鞋上印有台积电logo字样格外显眼,深入了解才得知这双鞋制造商是高雄一家本土鞋厂设计制造的。其实在八年前,鞋厂就已经给台积电前董事长张忠谋寄过样品,此次通过魏哲家的上脚意外出圈!此次的特邀嘉宾黄仁勋一改往日
2025-11-13
乘势 “十五五”,共创芯生态!2026第三届功率半导体技术应用大会及金刚石产业展览会邀您齐聚合肥!
智驱未来芯聚生态在全球能源转型与科技革新加速的背景下,功率半导体技术作为电子信息产业的关键基石,迎来全新的战略机遇。“十五五 ”规划将半导体与集成电路列为战略性发展重点,明确提出构建自主可控产业生态的迫切任务。在此重要时刻,我们以“智驱未来 ·芯聚生态”为主题,于2026年3月10日至12日在安徽合肥隆重
2025-11-10
2025年国机精工金刚石半导体散热技术深度解析:超高功率芯片散热瓶颈突破路径
随着摩尔定律放缓,半导体产业进入算力驱动时代,AI、大模型训练、5G通信、自动驾驶等场景推动芯片向高并行度和高集成度发展,单颗芯片的功耗水平快速攀升,散热已从“优化设计”转变为“制约性能的物理瓶颈”。目前,GPU/AI芯片如NVIDIA H100、华为昇腾910B等高端GPU功耗已逼近700W,未来Blackwell/昇腾下一代产品预计突破
2025-11-06
明年起5纳米以下先进制程至少涨3%?台积电回应:定价策略不以机会导向
台积电再传涨价消息。近日,有消息称,台积电从9月起陆续通知客户,决定自2026年1月起,5纳米以下的先进制程将执行连续四年的涨价计划,报价平均涨幅约3%-5%。这是台积电罕见采取的长期调价策略,显示AI与高效能运算(HPC)需求强劲,台积电在全球晶圆代工市场的议价力与技术领先优势进一步扩大。11月3日,台积电在接受澎湃
2025-11-04
重大工程进行时:化合积电呼和浩特规模化金刚石智造工厂投产
化合积电呼和浩特规模化金刚石智造工厂10月28日投产。工厂融合了绿色能源与智能技术,填补了国内金刚石材料规模化生产空白,为呼和浩特市高端制造业发展注入新活力。熊庾彤 内蒙古台记者 我现在在化合积电呼和浩特规模化金刚石智造工厂的核心生产区。大家看我手旁的这款产品,它看起来薄薄一片不起眼,核心却藏着能够
2025-10-31
5G/6G时代射频前端的高难度挑战:兼顾多频、宽带与集成
移动通信技术跨入第五代和第六代的纪元,其核心目标是实现超高吞吐量、极低时延、海量连接以及全新的业务体验。然而,所有这些宏伟目标,最终都必须由设备中最贴近电磁波的“咽喉”——射频前端系统来承载和实现。射频前端位于天线和数字基带处理芯片之间,负责信号的发射与接收,将数字域的信号准确高效地转化为模拟域的电
2025-10-29
配合美国对华对抗?荷兰干预安世半导体,冲击半导体产业开放生态
荷兰在对华态度上再掀波澜,日前又对中资芯片企业出手。环球时报据路透社等多家外媒报道,荷兰政府最近发布了一项被称为“特殊命令”的举措,荷兰经济部本周开始对中国企业的在荷及全球业务核心单位——安世半导体(Nexperia)进行“行政干预”。换句话说,荷兰是在以国家力量对这家公司实施强力控制与干预,似乎要把它“拿
2025-10-27
兆易创新与纳微半导体数字能源联合实验室揭牌
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice与纳微半导体共同设立的“数字能源联合实验室”在合肥正式揭牌。该实验室将GD32 MCU领域的深厚积累,与纳微半导体在高频、高速、高集成度氮化镓以及拥有沟槽辅助平面技术的GeneSiC碳化硅领域的产品优势相结合,面向AI数据中心、光伏逆变、储能、充电桩、电动汽车等新兴市场,提
2025-10-14
半导体所在高速直调半导体激光器研究方面取得新进展
近年来,数据中心、智算中心等短距离光通信系统的数据流量呈现爆发式增长。单波长100 Gb/s以上速率的传输技术已在相关系统中实现规模化应用。作为大容量光通信系统的核心光源,InP基高速光发射器件展现出显著的技术优势。其中主流技术之一是采用高速直接调制激光器(DML)实现高速光发射功能。DML不仅具有结构简单、工艺成熟
2025-10-11
复旦实现全球首颗二维-硅基混合架构闪存芯片,有望大幅加快产业化
从半导体晶体管诞生到全球第一颗CPU,用了24年。复旦大学集成电路与微纳电子创新学院、集成芯片与系统全国重点实验室周鹏-刘春森团队,发表迄今最快二维闪存原型器件成果仅仅半年后,实现了全球首颗二维-硅基混合架构闪存芯片。从颠覆性创新走向系统级应用,这一原本需要数十年的漫漫征途,被大幅压缩。北京时间10月8日晚,
2025-10-10
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